Placa de evaluación Acquisition Lattice: CrossLink, CrossLink-NX, CrossLinkPlus
Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd., como empresa líder en el campo del reciclaje de componentes electrónicos, se especializa en la recuperación de diversos componentes electrónicos. Ofrecemos soluciones eficientes y conformes para la eliminación de inventario para clientes globales, lo que les permite recuperar capital rápidamente y optimizar la gestión de almacenes.
【Proceso de reciclaje】
Envío de información: Simplemente proporcione detalles de las placas de evaluación Lattice para reciclaje por correo electrónico o teléfono, incluyendo modelo, cantidad, estado y fotografías.
Cotización precisa: Nuestro equipo especializado normalmente completa las evaluaciones y proporciona cotizaciones competitivas en un plazo de 12 a 24 horas.
Manejo seguro: Ofrecemos servicios de recogida gratuitos a nivel nacional en múltiples ciudades, o organizamos logística global asegurada a través de DHL, UPS, SF Express y otros transportistas para garantizar un tránsito seguro.
Pago tras la inspección: Este es uno de los compromisos principales de Mingjiada. El pago completo está garantizado en un plazo de 24 horas después de la inspección exitosa de los bienes, con múltiples métodos de liquidación, incluyendo transferencia bancaria y efectivo, superando significativamente el ciclo de pago promedio de la industria.
【CrossLink】
CrossLink: LIF-MD6000 – Placa Master Link
Desarrollo rápido y evaluación del rendimiento – Acceso a todas las interfaces de alto rendimiento y E/S de propósito general.
Placas hijas para necesidades de integración del sistema – Incluye placas SMA y Breakout I/O Link. También disponibles placas adicionales SMA, Breakout, Raspberry Pi AP Link y Raspberry Pi Camera Link.
Herramientas de depuración, IPs y desarrollo – Desarrolle soluciones de interconexión de video personalizadas y configure la IP de interconexión de video CrossLink con el software Lattice Diamond.
Características
Contiene el Lattice CrossLink LIF-MD6000 en paquete csfBGA de 81 bolas
Contiene cuatro conectores para la interconexión con MIPI D-PHY y E/S programables de alta velocidad
Incluye placa de cabezal de 0.1”, placa SMA y LEDs para la interconexión y el control
Proporciona una interfaz de programación fácil a través de USB con el dispositivo FTDI
CrossLink: Placas I/O Link LIF-MD6000
Desarrollo rápido y evaluación del rendimiento – Permite la interconexión entre CrossLink e interfaces de video de alta velocidad, así como el control de periféricos de menor velocidad.
Demostración de interconexión de video – Cada placa SMA I/O Link contiene 10 SMAs para la conectividad a interfaces síncronas de origen con 4 carriles de datos y 1 carril de reloj.
Habilitar controles periféricos – Interfaz con periféricos de baja velocidad de sensores de imagen y pantallas como I2C y SPI. Desarrolle E/S de propósito general para la distribución de reloj, la activación de sensores y la secuenciación de energía.
Características
Placas I/O Link para usar con la placa Master Link Lattice LIF-MD6000 para conexiones SMA o periféricas de baja velocidad
Contiene una placa SMA y una placa de cabezal de .1”
【Placa de evaluación CrossLink-NX】
Placa de prototipado con abundante E/S, PCIe 5G SERDES, cabezales de expansión y 40K celdas lógicas
La placa de evaluación Lattice Semiconductor CrossLink™-NX le permite investigar y experimentar con las características del FPGA CrossLink-NX. Las características de la placa de evaluación CrossLink-NX pueden ayudarle con el prototipado y las pruebas rápidas de sus diseños específicos.
La placa de evaluación CrossLink-NX presenta el FPGA LIFCL-40-9BG400C CrossLink-NX en el paquete caBGA de 400 bolas. La placa puede ampliar la usabilidad del dispositivo CrossLink-NX con Raspberry Pi, módulo periférico (PMOD), conector FPGA Mezzanine Card Low Pin Count (FMC LPC), junto con el acceso al canal PCIe. Hay disponibles 118 E/S de amplio rango y 37 pares diferenciales de alta velocidad para aplicaciones definidas por el usuario.
Características
FPGA CrossLink-NX (LIFCL-40-9BG400C)
Salida/Entrada de propósito general (GPIO) con Raspberry Pi, PMOD y conector FMC
Conector de cámara de interfaz serie de cámara de la industria móvil (MIPI) CSI-2 (CSI-2) y conector D-PHY
118 E/S de amplio rango y 37 pares diferenciales de alta velocidad con terminación integrada
Interfaz Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) x1 Gen2
【CrossLinkPlus】
Placa Master Link CrossLinkPlus LIF-MDF6000
Puenteo de múltiples estándares de señalización - El componente clave de la placa es el dispositivo de la familia CrossLinkPlus que presenta bloques endurecidos MIPI D-PHY integrados para soportar diferentes soluciones de puenteo.
Bloques endurecidos MIPI CSI-2/DSI - soporta una variedad de demostraciones, que abarcan diferentes estándares de lógica de señalización puenteando con la interfaz MIPI® CSI-2/DSI.
Memoria flash en chip – demuestra configuración instantánea (< 10 ms) y reprogramación flexible en campo.
Características
Contiene el Lattice CrossLinkPlus LIF-MDF6000 en paquete ckfBGA de 80 bolas
Incluye placa SMA y Breakout I/O Link para la interconexión y el control
Proporciona una interfaz de programación fácil a través del conector Mini USB Tipo-B a FTDI
¡Su mensaje debe tener entre 20 y 3.000 caracteres!
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