Blog de la compañía Adquisición de CI y Módulo ST GNSS: TeseoVI, TeseoV, TeseoIV, TeseoIII

Adquisición de IC y Módulo ST GNSS: TeseoVI, TeseoV, TeseoIV, TeseoIII

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd,como proveedor de servicios profesional en el campo del reciclaje de componentes electrónicos, se ha centrado durante mucho tiempo en el servicio de reciclaje de todo tipo de componentes electrónicos de alta gama. Con un equipo de evaluación profesional, una red de reciclaje global y una sólida fortaleza financiera, ayudamos a nuestros clientes a resolver el problema del exceso de inventario y a lograr la asignación óptima de recursos y la rápida recuperación de fondos.

Los productos de reciclaje incluyen:ICs ICs, chips 5G, ICs de nueva energía, chips IoT, chips Bluetooth, chips automotrices, ICs de inteligencia artificial, ICs Ethernet, chips de memoria, sensores, módulos IGBT y una serie de otros productos.

Proceso específico de reciclaje:

1. Clasificará de forma sencilla el inventario de IC / módulos acumulado, para determinar el modelo, la marca, la fecha de producción, la cantidad, etc.

2. Envíe la lista de inventario a nuestro equipo de evaluación por fax o correo electrónico.

3. Espere a que los profesionales de la empresa hagan una oferta de compra, después de llegar a un acuerdo, ambas partes discutirán la modalidad de transacción específica para la entrega.

4. La empresa solo recicla fuentes de canales formales, como agentes, comerciantes, fábricas terminales, etc., y no acepta fuentes que no sean canales formales.

Nuestras ventajas:

1. Gran fortaleza, abundantes fondos.

2. Recuperación de una amplia gama de áreas geográficas, tanto nacionales como extranjeras.

3. Proporcionar precios razonables, tratar de ayudarle a mejorar el costo.

4. Recompensas intermedias.

La familia Teseo de ST de circuitos integrados (ICs) y módulos del sistema global de navegación por satélite (GNSS) proporciona capacidades de posicionamiento de alta precisión. Estos ICs y módulos independientes admiten hasta la operación de cuádruple banda y son compatibles con múltiples constelaciones de navegación global: BeiDou, Galileo, GLONASS, GPS, Navic y QZSS.

Tipos de IC y Módulo GNSS

Además de los ICs independientes de un solo chip, la familia Teseo incluye módulos que integran el chipset GNSS con los componentes externos necesarios para un Tiempo Hasta la Primera Fijación (TTFF) reducido:

Riesgo de diseño reducido y desarrollo simplificado, ya que el complejo diseño de la ruta RF ya está hecho

Oscilador de cristal con compensación de temperatura (TCXO) integrado, reloj en tiempo real (RTC) dedicado, filtro SAW y componentes front-end de RF

Más grandes, con menos pines, y solo requieren la conexión de una antena adecuada

Los módulos GNSS ofrecen un proceso de desarrollo más simple y rápido con una complejidad de diseño reducida, mientras que los ICs GNSS independientes brindan más flexibilidad para aquellos con la experiencia de diseño necesaria.

TeseoVI

Dispositivos GNSS de un solo chip, cuádruple banda simultánea (L1+L2+L5+E6) que utilizan la memoria de cambio de fase patentada de ST con un único binario de firmware configurable para la recepción multibanda hasta cuádruple banda.

TeseoV

ICs receptores GNSS, que ofrecen seguimiento de fase de portadora, de doble y triple banda (L1+L5 o L1+L2+L5), multiconstelación, en chip para una mayor precisión y posicionamiento preciso y cálculos autónomos de posición, velocidad y tiempo (PVT) en un solo chip.

TeseoIV

Módulo GNSS diminuto, de doble banda y bajo consumo

TeseoIII

ICs receptores GNSS-L1 independientes con menor consumo de energía, seguimiento de fase de portadora para mayor precisión y soporte para memoria de solo lectura (ROM).