Blog de la compañía En stock: Xilinx (AMD) XCZU19EG-2FFVC1760E Zynq UltraScale+ MPSoC Dispositivo lógico programable de alta gama

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd. ofrece suministro en stock, nuevo y genuino del dispositivo de alta gama AMD Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC, elXCZU19EG-2FFVC1760E.

XCZU19EG-2FFVC1760E Descripción general del producto

El XCZU19EG-2FFVC1760E pertenece a los dispositivos EG (GPU Embebida) dentro de la serie Zynq UltraScale+ MPSoC de AMD Xilinx, fabricado con tecnología de proceso FinFET+ de 16nm. Este dispositivo integra estrechamente un Sistema de Procesamiento (PS) con Lógica Programable (PL), ofreciendo una integración de sistema sin precedentes y una eficiencia de rendimiento por vatio. Admite una amplia gama de escenarios de aplicación, desde la computación en el borde hasta la aceleración en la nube.

XCZU19EG-2FFVC1760E Características clave:

Procesador de aplicaciones ARM Cortex-A53 de cuatro núcleos y 64 bits (hasta 1,5 GHz)

Procesador en tiempo real ARM Cortex-R5 de doble núcleo y 32 bits (hasta 600 MHz)

Procesador gráfico Mali-400 MP2 (admite OpenGL ES 1.1/2.0)

Lógica programable a gran escala con hasta 1.968K celdas lógicas

Proceso avanzado FinFET+ de 16 nm para un funcionamiento de bajo consumo y alto rendimiento

XCZU19EG-2FFVC1760E Especificaciones técnicas principales

Fabricante: AMD (anteriormente Xilinx)

Serie de productos: Zynq UltraScale+ MPSoC

Modelo de dispositivo: XCZU19EG-2FFVC1760E

Grado de velocidad: -2 (Grado de velocidad medio)

Grado de temperatura: Extendido (E): 0°C a +100°C

Tipo de paquete: FFVC1760 (BGA de chip de volteo de paso fino)

Dimensiones del paquete: 42,5 mm × 42,5 mm

Número de pines: 1760 pines

Paso de pines: 1,0 mm

Celdas lógicas del sistema: 1.968.000

Flip-Flops: 1.790.400

LUTs (Tablas de búsqueda): 895.200

Rebanadas DSP (DSP48E2): 1.968

Bloque RAM (bloques de 36 Kb): 1.104 (total 39,8 Mb)

UltraRAM (bloques de 288 Kb): 960 (total 270 Mb)

Memoria total en chip: 309,8 Mb

Transceptores GTH (16,3 Gbps): 72

Transceptores GTY: 0 (los dispositivos EG carecen de GTY)

PCIe Gen3 x16: Soportado (cableado)

Ethernet 100G: Soportado (cableado)

ARM Cortex-A53: 4 núcleos, 64 bits, hasta 1,5 GHz

ARM Cortex-R5: 2 núcleos, 32 bits, hasta 600 MHz

GPU Mali-400 MP2: Soporta OpenGL ES 1.1/2.0

Códec de video: Codificación/decodificación H.264/H.265 4K60

Características de seguridad: Soporta TrustZone, Arranque Seguro, Motor Criptográfico

Voltaje de operación: 0,72 V (Núcleo) / 0,85 V (BRAM) / 1,8 V (Auxiliar)

XCZU19EG-2FFVC1760E Especificaciones detalladas del Sistema de Procesamiento (PS)

1. Unidad de Procesamiento de Aplicaciones (APU)

CPU: MPCore ARM Cortex-A53 de cuatro núcleos (64 bits)

Frecuencia máxima: 1,5 GHz (grado de velocidad -2)

Caché L1: Caché de instrucciones de 32 KB + datos de 32 KB por núcleo

Caché L2: Caché compartida de 1 MB

Motor NEON SIMD: Soporta operaciones avanzadas de instrucción única y datos múltiples

Unidad de punto flotante: Punto flotante de doble precisión compatible con IEEE-754

2. Unidad de Procesamiento en Tiempo Real (RPU)

CPU: Cortex-R5F ARM de doble núcleo (32 bits, con FPU)

Frecuencia máxima: 600 MHz

Caché L1: Caché de instrucciones de 32 KB + datos de 32 KB por núcleo

Memoria estrechamente acoplada (TCM): 128 KB por núcleo

Modo Lock-step: Soporta lock-step de doble núcleo para seguridad funcional

3. Unidad de Procesamiento Gráfico (GPU)

Modelo: Mali-400 MP2

APIs soportadas: OpenGL ES 1.1/2.0, OpenVG 1.1

Resolución máxima: 1080p60

4. Unidad de Procesamiento de Video (VPU)

Códec H.264/H.265: Soporta 4K@60fps

Soporte multienstandar: AVC, HEVC, VP9, AV1 (soporte parcial)

XCZU19EG-2FFVC1760E Lógica Programable (PL) Especificaciones detalladas

1. Recursos de Lógica

Celdas lógicas del sistema: 1.968.000

CLBs (Bloques Lógicos Configurables): 224.640

Flip-Flops: 1.790.400

LUTs: 895.200 (LUT de 6 entradas)

2. Recursos de Memoria

Bloque RAM (36 Kb): 1.104 bloques (39,8 Mb)

UltraRAM (288 Kb): 960 bloques (270 Mb)

Memoria total en chip: 309,8 Mb

3. Recursos DSP

Rebanadas DSP48E2: 1.968

Rendimiento: Multiplicación-acumulación de 27×18 bits por rebanada

Rendimiento total: Hasta 12,7 TMAC/s

4. Transceptores de Alta Velocidad

Transceptores GTH: 72

Velocidad de línea: 16,3 Gbps (Máximo)

Protocolos soportados: PCIe Gen3/4, Ethernet 10G/25G, Interlaken, Aurora, etc.

XCZU19EG-2FFVC1760E Características clave

1. Alta Integración de Sistema

Integración en un solo chip de procesador multinúcleo, GPU, lógica FPGA y transceptores de alta velocidad

Reduce el número de componentes a nivel de placa, disminuye el costo del sistema

Interconexión de alto ancho de banda y baja latencia entre el procesador y la FPGA (interfaz AXI4)

2. Módulo de Seguridad de Hardware

Soporte de tecnología ARM TrustZone

Arranque Seguro

Motor de cifrado de hardware (AES-256/SHA-384/RSA-4096)

Función Físicamente Imposible de Clonar (PUF)

3. Gestión Avanzada de Energía

Separación del Dominio de Potencia Completa (FPD) y Dominio de Baja Potencia (LPD)

Escalado Dinámico de Voltaje y Frecuencia (DVFS)

Múltiples modos de bajo consumo (Suspensión, Apagado)

4. Amplias Interfaces Periféricas

USB 3.0/2.0 (con PHY)

SATA 3.1 (6 Gbps)

DisplayPort 1.2 (4K@60fps)

Interfaces de almacenamiento NAND/SD/eMMC

Interfaz Flash Quad-SPI

I2C, SPI, UART, CAN-FD, Ethernet, etc.