Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd. suministra y recicla elSe aplicarán las siguientes medidas:FPGA integrado en la red CrossLink-NX, equipado con un MIPI D-PHY de 2.5G.
ElSe aplicarán las siguientes medidas:es un dispositivo central FPGA integrado de bajo consumo de alto rendimiento de la serie CrossLink-NX de Lattice Semiconductor, diseñado específicamente para el procesamiento de señales de visión integradas en el borde,transmisión de datos de imagen de alta velocidadDiseñado con la avanzada plataforma de proceso Nexus 28nm FD-SOI de Lattice, este dispositivo equilibra perfectamente el embalaje compacto,Consumo de energía de funcionamiento muy bajoEl núcleo viene de serie con un módulo transceptor de núcleo duro MIPI D-PHY de velocidad 2.5G,lo que lo convierte en el chip de núcleo lógico programable preferido para la visión industrial integrada, detección inteligente en el vehículo, interconectividad de imágenes de alta definición en la electrónica de consumo y conversión de señales en terminales inteligentes de borde.Cumple con precisión los requisitos de doble núcleo de transmisión de datos en serie de alta velocidad y control lógico en tiempo real en varios escenarios integrados exigentes.
- ¿ Qué?Se aplicarán las siguientes medidas:Proceso básico y arquitectura de hardware central
El FPGA incorporado LIFCL-40-9BG400I se basa en un proceso personalizado FD-SOI de 28 nm. En comparación con el proceso de silicio a granel utilizado en los FPGA tradicionales,Cuenta con capacidades de ajuste de sesgo de retroalimentación programableEsto permite una optimización dinámica y ajustada del rendimiento del dispositivo y de las proporciones de consumo de energía basadas en las demandas reales de carga de trabajo integrada, lo que permite un estado de espera de baja potencia bajo cargas ligeras,de gran cargaTambién cuenta con la mejor resistencia a errores blandos entre los FPGAs de su clase, con una fiabilidad superior a la de competidores comparables en más de cien veces.Ofrece una estabilidad excepcional durante el funcionamiento continuo a largo plazo y es perfectamente adecuado para entornos de trabajo duros como sitios industriales y aplicaciones automotrices, donde las interferencias electromagnéticas y las fluctuaciones de temperatura son significativas.
En términos de configuración de recursos de lógica central, elSe aplicarán las siguientes medidas:está equipado con unidades de procesamiento lógico de aproximadamente 39K, suficientes para soportar un control de tiempo lógico integrado complejo, codificación y decodificación de datos de señal multicanal, preprocesamiento de datos de imagen,y el despliegue de algoritmos de inferencia de IA de punta ligeraEl dispositivo dispone de 2,9 MB de recursos de memoria integrada de alta capacidad, que comprende una combinación de módulos EBR y LRAM.permitir el almacenamiento en caché de marcos de imagen críticos, almacenamiento de datos de configuración y almacenamiento temporal de datos intermedios para los cálculos en tiempo real.reducción del consumo de energía general y de los requisitos de espacio de los PCBTambién integra 56 multiplicadores de hardware 18×18 de alto rendimiento, proporcionando aceleración de hardware para operaciones de coma flotante e intensivas en multiplicación, como el escalado de imágenes,operaciones de preprocesamiento de píxeles y matriz de IA, mejorando así significativamente el rendimiento en tiempo real del procesamiento de datos de visión integrada.
ElSe aplicarán las siguientes medidas:se encuentra en un paquete de montaje superficial miniaturizado CABGA de 400 pines con una disposición de pines organizada científicamente, por lo que es adecuado para el enrutamiento de PCB de alta densidad en dispositivos integrados compactos;Funciona con un voltaje estándar de alimentación del núcleo de 1 V, y su sencilla arquitectura de fuente de alimentación periférica garantiza la compatibilidad con los módulos de alimentación convencionales en varios sistemas integrados.El dispositivo funciona dentro del rango de temperatura de grado industrial, garantizando un funcionamiento continuo y estable en un amplio entorno de temperatura de -40°C a +100°C. Resiste las temperaturas extremas altas y bajas que se encuentran en los equipos de exterior,los gabinetes de control industrial, así como los compartimentos interiores y exteriores del vehículo, funcionando las 24 horas del día, los 7 días de la semana sin deterioro del rendimiento ni problemas operativos.
II. Principales características de laSe aplicarán las siguientes medidas:Núcleo con el estándar 2.5G MIPI D-PHY
La ventaja más distintiva de la LIFCL-40-9BG400I se encuentra en su integración nativa de un transceptor de núcleo duro MIPI D-PHY de velocidad 2.5G.Esto es optimizado por hardware específicamente para escenarios de intercambio de datos de imagen de alta velocidad, como la captura de imagen de la cámara MIPI CSI-2 y la conducción de la pantalla de alta definición MIPI DSI, eliminando la necesidad de chips de interfaz PHY externos.análisis y reenvío de señales de imagen en serie de alta velocidad, simplificando significativamente la arquitectura de hardware de los sistemas de visión integrados, reduciendo las pérdidas de la cadena de señales y los puntos de falla periféricos y mejorando la estabilidad general de la transmisión de la señal.
Este núcleo duro MIPI D-PHY emplea una arquitectura de hardware de dos canales y cuatro canales. Cada núcleo duro PHY admite una velocidad máxima de transferencia de datos de alta velocidad de 2,5 Gbps por canal;cuando varios canales operan en concierto, pueden satisfacer fácilmente los requisitos de captura y transmisión de imágenes en tiempo real desde cámaras de alta definición 1080p y 2K,así como las demandas de transmisión de la señal de los paneles de visualización de alta definición de alta frecuencia de actualizaciónEl módulo PHY cuenta con calibración de tiempo de señal a nivel de hardware y resistencia a la interferencia de señal diferencial optimizada.En entornos de funcionamiento electromagnéticos complejos típicos de los dispositivos integrados, suprime eficazmente la atenuación de la señal, los cambios de tiempo y la pérdida de paquetes de datos durante la transmisión, garantizando una alta velocidad,Transmisión bidireccional de datos de imagen de alta definición sin pérdidas y con baja latenciaEn comparación con las soluciones tradicionales que utilizan chips de interfaz MIPI externos con FPGA, la arquitectura D-PHY integrada de forma nativa reduce significativamente la latencia del enlace.No requiere decodificación lógica adicional o adaptación, y la inicialización del enlace de señal se completa rápidamente al encenderse, cumpliendo perfectamente con el requisito básico del procesamiento de imágenes de baja latencia en dispositivos de visión integrados.
Además, el núcleo duro MIPI D-PHY admite una configuración y expansión de señal flexible, lo que permite la agregación, división, duplicación y puente de múltiples señales de imagen MIPI.Puede capturar simultáneamente datos de imagen multicanal de múltiples cámaras de alta definición para su agregación y preprocesamiento en tiempo real., o distribuir una sola señal de imagen de alta definición a múltiples terminales de visualización, lo que la hace adecuada para diversas aplicaciones de visión integrada, como la adquisición síncrona de múltiples cámaras,Display sincrónico de varias pantallasOfrece una flexibilidad de programación extremadamente alta, sin requerir cambios en los circuitos de hardware;Los diferentes requisitos de la topología de transmisión de imagen se pueden acomodar únicamente a través de la programación lógica FPGA.
III. Ventajas fundamentales de rendimiento diferenciadas de lasSe aplicarán las siguientes medidas:Dispositivo
En primer lugar, el LIFCL-40-9BG400I cuenta con capacidades de configuración instantánea ultra-rápidas, que son un punto destacado clave para los escenarios de inicio en tiempo real integrados.Este dispositivo FPGA completa la configuración de E / S en sólo 3 ms, con una configuración completa del dispositivo que no dura más de 8 ms. La inicialización y la carga lógica se completan en milisegundos de encendido, eliminando la necesidad de largos períodos de calentamiento.Es perfectamente adecuado para aplicaciones con estrictos requisitos de latencia de arranque, tales como sistemas de automóviles de "comenzar y correr", reinicio rápido de la energía para equipos industriales y despertar instantáneo para terminales portátiles integrados,eliminando así los retrasos operativos causados por el retraso de puesta en marcha típico de los FPGAs tradicionales.
En segundo lugar, elSe aplicarán las siguientes medidas:Combina un bajo consumo de energía con una alta fiabilidad, lo que lo hace adecuado para dispositivos pasivos integrados, alimentados por baterías y no supervisados a largo plazo.El consumo de energía de funcionamiento estático y dinámico de los chips está entre los más bajos de la industria.No requiere módulos de refrigeración complejos, ya que la convección natural es suficiente para satisfacer las demandas de un funcionamiento continuo prolongado.hacerla adecuada para escenarios sensibles a la energía, como terminales de visión IoT portátiles y equipos de monitorización exteriores alimentados por bateríasAdemás, el dispositivo ofrece una excelente resistencia a la radiación y a los errores blandos.garantizar un rendimiento lógico estable durante el funcionamiento a largo plazo sin fallas como caídas de programas o interrupciones lógicas, por lo que es adecuado para aplicaciones de alta fiabilidad, incluida la automatización industrial, el transporte ferroviario y los sistemas de control industrial instalados en los vehículos.
En tercer lugar, elSe aplicarán las siguientes medidas:ofrece una compatibilidad de interfaz excepcional, lo que facilita la interconectividad con una amplia gama de periféricos integrados.el subLVDS, OpenLDI, SGMII y otras interfaces industriales y de visualización de alta velocidad convencionales, que permiten un puente y una conversión transversales de protocolos sin problemas entre las señales MIPI y las señales LVDS, Ethernet y SGMII.Esto rompe las barreras de la interacción de señales entre cámarasAdemás, la tecnología de la tecnología de la información y la comunicación (TIC) se ha desarrollado en el ámbito de la tecnología de la información y la comunicación (TIC) y de la tecnología de la información (TIC).el dispositivo está acompañado por el software de desarrollo profesional de FPGA Lattice Radiant, que simplifica el proceso de desarrollo y depuración.acortar significativamente el ciclo de iteración de I+D para los productos de visión integrada, reduciendo al mismo tiempo las barreras de desarrollo y los costes de I+D.
IV. Escenarios típicos de aplicaciones de núcleo embebido para elSe aplicarán las siguientes medidas:
1Visión industrial integrada y control industrial: puede servir como la unidad de procesamiento principal para equipos de inspección de visión de alta definición industriales.se conecta a cámaras industriales de escaneo de área y escaneo de línea de alta definición para realizar la detección en tiempo real de defectos en la superficie de la pieza de trabajo, medición dimensional y preprocesamiento de imágenes.Se conecta sincrónicamente con las placas base de control industrial y los paneles de visualización industrial para lograr una gestión integrada de la adquisición de imágenes, procesamiento en tiempo real, visualización local de los resultados y carga de datos,lo que lo hace adecuado para escenarios como la inspección automatizada de la calidad en las líneas de producción industrial y el seguimiento visual del funcionamiento y el mantenimiento de los equipos industriales.
2. Aplicaciones de detección inteligente y visualización de cabina en el vehículo: diseñado para cámaras de percepción ADAS orientadas hacia adelante en el vehículo y sistemas de visión envolvente sincronizados de múltiples cámaras,transmite múltiples flujos de datos de vídeo a bordo del vehículo en tiempo real a través de interfaces MIPI de alta velocidadRealiza tareas de pre-procesamiento como la costura de imágenes y la corrección de distorsiones.mientras se manejan simultáneamente las señales de visualización MIPI para los grupos de instrumentos de alta definición de la cabina y las pantallas de control centralCumple con las exigencias de funcionamiento estable bajo las duras fluctuaciones de temperatura y los ambientes electromagnéticos típicos de las aplicaciones automotrices.garantizar el funcionamiento seguro y fiable de los sistemas de visión instalados en el vehículo.
3Terminal de visión de IA ligero basado en el borde: aprovechando los multiplicadores de hardware incorporados y los recursos lógicos,Esta solución despliega algoritmos de inferencia de inteligencia artificial de reconocimiento de imágenes y detección de objetos ligerosEn combinación con un 2.5G MIPI D-PHY, permite la captura de imágenes en tiempo real desde cámaras de terminal de borde y análisis de inferencia de IA local.logran un reconocimiento inteligente local fuera de línea, lo que lo hace adecuado para escenarios incorporados de IA de borde ligero como vigilancia de seguridad inteligente, detección visual de hogar inteligente y terminales de detección inteligentes de IoT de borde.
4Dispositivos de conexión y conversión de señales de vídeo de alta definición: centrándose en la conexión de protocolos cruzados entre MIPI y varias interfaces de alta velocidad.estos dispositivos facilitan la conversión de protocolo de señal entre cámaras MIPI y EthernetLos dispositivos de alta definición de alta definición, incluidos los dispositivos de imagen médica compacta y los dispositivos de alta definición de alta definición de alta definición, se encuentran en la gama de los dispositivos de alta definición de alta definición de alta definición.y terminales de visión integrada portátiles, simplificando la arquitectura de hardware y mejorando la miniaturización y la integración de dispositivos.
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