Blog de la compañía Chips de memoria Micron en stock: gama completa que incluye memoria NAND Flash, NOR Flash, eMMC, UFS, SSD y DRAM

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd. como proveedor profesional de componentes electrónicos, se especializa en el suministro de varios tipos de chips de memoria Micron.Ofrecemos una amplia gama de chips de memoria Micron para satisfacer las necesidades de diferentes clientes.

A continuación se presentan algunos de los tipos y modelos de chips de memoria Micron suministrados por Mingjiada Electronics:

Dispositivos de almacenamiento

DDR4/DDR5: Apto para computación de alto rendimiento, servidores, PC, etc., como la serie Micron Crucial Ballistix, con capacidades de un solo módulo de hasta 64 GB.

LPDDR4/LPDDR5: DRAM de bajo consumo, optimizada para dispositivos móviles como teléfonos inteligentes y tabletas.

MT41K128M16JT-125 IT:K: paquete 48-TFSOP, 128M x 16 bits, 2.5ns, adecuado para sistemas integrados.

MT47H128M16RT-25E IT:C: paquete FBGA-84, 128M x 16 bits, 2.5ns, adecuado para computación de alto rendimiento.

MT53E2G32D4DE-046 WT:A: paquete TFBGA de 200 bolas, 64Gb (2G x 32), interfaz LPDDR4, adecuado para dispositivos móviles.

NAND flash

3D NAND TLC: tecnología de apilamiento de 232 capas, capacidad SSD de grado empresarial de hasta 61.44TB, que admite la interfaz PCIe Gen5.

MTFC16GAPALBH-AIT: capacidad de 128 GB, adecuado para dispositivos móviles.

Micron 6550 ION SSD: velocidades de lectura/escritura de 12 GB/s y 5 GB/s, adecuadas para centros de datos.

No hay flash

M25P40-VMN6TPB: paquete 8-SOIC, capacidad de 4 MB, adecuado para sistemas integrados.

M25P128-VMF6TPB: paquete SOIC, de 16 MB de capacidad, adecuado para dispositivos IoT.

EMMC

MTFC16GAPALBH-AIT: capacidad de 128 GB, adecuado para dispositivos móviles.

- ¿Dónde está el avión?1, 128GB, adecuado para teléfonos inteligentes de gama alta.

FUE

Micrón UFS 4.0: Utiliza 232 capas de 3D TLC NAND, disponible en tres capacidades: 256 GB, 512 GB y 1 TB.

Micron Automotive UFS 3.1: emplea NAND 3D de 96 capas, ofreciendo opciones de capacidad de 256 GB y 128 GB.

Dispositivos de seguridad

Micron 2600 NVMe SSD: utiliza Micron G9 QLC NAND con interfaz PCIe Gen4, ofreciendo capacidades de 512 GB a 2 TB.

Micron 4600 Serie PCIe Gen5 SSD: emplea Micron G9 TLC NAND, que ofrece velocidades de lectura secuencial de 14.5 GB / s y velocidades de escritura de 12.0 GB / s.

Micron 9550 Series Data Center SSD: Utiliza 232 capas de 3D TLC NAND con interfaz PCIe Gen5, ofreciendo capacidades que van desde 3.2TB hasta 30.72TB.

Dominios de aplicación

Los chips de memoria micrónica de Mingjiada Electronics encuentran una amplia aplicación en los siguientes dominios:

IA y centros de datos: Micron HBM3E y SSD de nivel empresarial admiten la capacitación de IA.

Electrónica automotriz: DRAM de grado automotriz (certificado AEC-Q) para controladores de dominio de conducción autónoma.

Electrónica de consumo: Samsung LPDDR5, eMMC/UFS para teléfonos inteligentes y tabletas.

Control industrial: Winbond NOR Flash, DRAM de baja potencia de Micron para equipos de control industrial.

Contacta con nosotros

En caso de que necesite la adquisición de chips de memoria Micron, póngase en contacto con nosotros a través de los siguientes canales:

Telefono: +86 13410018555 (el Sr. Chen)

El correo electrónico: sales@hkmjd.com

Página web oficial:La Comisión ha adoptado una decisión sobre la aplicación de la presente Decisión.

Mingjiada Electronics proporcionará servicios profesionales para garantizar que sus requisitos de adquisición se cumplan.