Blog de la compañía Mingjiada Supply Infineon CYBLE-022001-00 AIROC™ BT® LE Module — Solución BLE llave en mano totalmente certificada

InfineónSe aplicará el procedimiento siguiente:AIROCTM Bluetooth® LE Modulo Resumen del producto

El CYBLE-022001-00 es un módulo integrado Bluetooth® Low Energy (BLE) totalmente integrado y totalmente certificado de la serie AIROCTM de Infineon Technologies.Basado en un diseño de hardware comprobado y con un MCU Infineon PSoCTM 4 junto con la solución AIROCTM Bluetooth® LE, este módulo es una solución llave en mano lista para la producción inmediata.

ElSe aplicará el procedimiento siguiente:integra un oscilador de cristal integrado, una antena de chip, componentes pasivos y el controlador PSoCTM 4 en un paquete SMT compacto de 10 mm × 10 mm × 1,80 mm,que permite una funcionalidad completa de comunicación inalámbrica BLE sin necesidad de componentes RF externosEl módulo ha sido certificado para cumplir con las regulaciones de varios países, incluidos FCC, ISED, MIC y CE, reduciendo significativamente el tiempo de comercialización.

Características clave

ElSe aplicará el procedimiento siguiente:El módulo ofrece las siguientes características básicas:

Rendimiento Bluetooth y inalámbrico

Estándar Bluetooth: Compatible con la versión 5 de las especificaciones Bluetooth® Core.1; certificado por la SIG (QDID 141250, ID de declaración U048555)

Frecuencia RF: banda ISM de 2,4 GHz

Potencia de transmisión: ajustable de 18 dBm a + 3 dBm

Sensibilidad de recepción: de 87 a 91 dBm

Tasa de datos: 1 Mbps

Rango de comunicación: hasta 100 metros (clase 2)

Procesador y memoria

CPU Core: ARM® Cortex®-M0, frecuencia de funcionamiento máxima de 48 MHz

Memoria flash: 128 KB

SRAM: 16 KB

Periféricos e interfaces

GPIO: hasta 16 pines GPIO configurables

Comunicación en serie: I2C, SPI, UART (2 bloques de comunicación en serie (SCB))

ADC: ADC SAR de 12 bits y 1 Msps con referencia interna y secuenciador de canales

PWM: módulos TCPWM de 4 x 16 bits

Sensores capacitivos: admite hasta 15 sensores capacitivos CapSense®

Interfaz de programación: SWD de dos cables (desecuación de cables en serie)

Consumo de energía y suministro de energía

Válvula de alimentación: de 1,8 V a 5,5 V

Modos de bajo consumo:

El sistema de control de las emisiones de gases de efecto invernadero (WCO) se utilizará en el ensayo de las emisiones de gases de efecto invernadero.

En hibernación: 150 nA (reserva de SRAM)

Paralización: 60 nA (despertar por XRES)

Embalaje y temperatura

Dimensiones del paquete: 10,0 mm × 10,0 mm × 1,80 mm (incluido el blindaje)

Intervalo de temperatura de funcionamiento: 40 °C a + 85 °C (grado industrial)

Resumen de las especificaciones técnicas

Modelo:Se aplicará el procedimiento siguiente:

Marca: Infineon (anteriormente Cypress)

Serie: Módulo AIROCTM Bluetooth®

Versión Bluetooth: 5.1 (compatible con 4.1)

Chip de base: PSoCTM 4 MCU + AIROCTM BLE

La CPU ARM® Cortex®-M0 @ 48 MHz

Flash / SRAM: 128KB / 16KB

Potencia de transmisión: 3 dBm (máximo)

Sensibilidad de recepción: -87 dBm a -91 dBm

Interfaces: I2C, SPI y UART

GPIO: 16

Válvula de alimentación: 1.8V 5.5V

Las dimensiones: 10 × 10 × 1,80 mm

Temperatura de funcionamiento: -40°C a +85°C

Certificaciones: FCC, CE, MIC, KC, IC, Bluetooth SIG

Aplicaciones

ElSe aplicará el procedimiento siguiente:es adecuado para una amplia gama de escenarios de conectividad inalámbrica BLE:

Dispositivos de salud y estilo de vida (dispositivos portátiles, monitoreo médico)

Sistemas de almacenamiento de energía en baterías (BESS)

Inversores de cadena monofásicos

SIP fuera de línea (transformadores de alta frecuencia)

Aplicaciones incrustadas con restricciones de espacio

Sensores y controladores de IoT industriales

¿Por qué elegir elSe aplicará el procedimiento siguiente:?

Solución llave en mano: El módulo incorpora un oscilador, antena, componentes pasivos y una pila de protocolo BLE, que lo hace listo para su uso directamente desde la caja

Certificaciones globales: cumple con las certificaciones FCC, CE, MIC, KC, IC y Bluetooth SIG, lo que reduce significativamente los costos y el tiempo de certificación

Tamaño ultracompacto: paquete de 10 × 10 mm, adecuado para diseños con espacio limitado

Rango de temperaturas de grado industrial: -40°C a +85°C, adecuado para ambientes hostiles

Consumo de energía ultrabajo: múltiples modos de baja potencia, adecuados para dispositivos alimentados por baterías

Periféricos extensos: ADC integrado, PWM, CapSense®, comunicación en serie y más, reduciendo la necesidad de componentes externos

Sobre Mingjiada

Mingjiada ha sido durante mucho tiempo un proveedor de módulos Bluetooth® originales de la serie AIROCTM de Infineon.Se aplicará el procedimiento siguiente:En la actualidad, hay abundantes existencias; por favor, no dude en preguntar y hacer su pedido.