Blog de la compañía Mingjiada Supply Módulos de alimentación TI, módulos reductores de suministro, módulos elevadores, módulos reductores multifásicos y módulos Flyback

Mingjiada Supply Módulos de alimentación TI, módulos reductores de suministro, módulos elevadores, módulos reductores multifásicos y módulos Flyback

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.— Proveedor a largo plazo de módulos de potencia [TI] (con inductores integrados), que cubren:
Módulos Buck (con inductores integrados)
Buck/Boost e Inversores (con inductores integrados)
Módulos que utilizan la tecnología de embalaje MagPack™
Módulos reductores multifásicos (con inductores integrados)
Módulos Boost (con inductores integrados)
Módulos Flyback (con inductores integrados)
Mingjiada Electronics mantiene stock de modelos convencionales y admite muestras de lotes pequeños y pedidos de gran volumen. Respaldados por un eficiente sistema logístico, aseguramos una rápida entrega del producto.

Módulos de alimentación TI (inductores integrados): opciones ultrasimples y ultracompactas para conversión reductora CC/CC
Descripción general: Los módulos de potencia que cuentan con inductores integrados y tecnologías de empaque innovadoras (como aquellos que utilizan el nuevo empaque MagPack™ de TI) están diseñados para lograr tamaños de solución compactos, alta densidad de potencia y eficiencia, al mismo tiempo que cumplen con los estándares EMI a través de su diseño y la opción de colocarlos cerca de la carga (minimizando la inductancia parásita al ubicarlos cerca de los puntos de conexión).

Modelos suministrados por Mingjiada Electronics:
TPSM65610SVCGR
CSDM65295TVCQ
TPSM828511RDYR
TPSM828512RDYR
TPSM8287A12BASRDVR
TPSM8287A12BBSRDVR
TPSM828303APVCBR
TPSM828303ARDSR
TLVM23615RDNR
TPSM560R6HRDAR
TPSM831D31MOA
TPSM82823SILR
LMZM33602RLRR
LMZM33603RLRR
TPSM84424MOLR
TPSM84824MOLR

Ventajas de los módulos de potencia TI:
Tamaño general reducido de la solución
- Los módulos que integran FET, controladores, inductores y componentes pasivos en un solo paquete (utilizando tecnología de integración 3D) permiten una mayor densidad de potencia y un tamaño general de solución más pequeño.
Eficiencia mejorada
- La tecnología de embalaje MagPack™ ofrece una eficiencia excepcional; Esta tecnología también aumenta la resistencia térmica para una disipación de calor más eficiente y permite un área de operación segura (SOA) alta.
Acelere el tiempo de comercialización
- Estos módulos fáciles de usar, que cumplen con los requisitos EMI y reducen el esfuerzo de diseño de la fuente de alimentación hasta en un 45% (en comparación con soluciones discretas), eliminan la necesidad de obtener componentes externos, acelerando así el tiempo de comercialización.
Minimizar las pérdidas del sistema
- Los módulos permiten colocar la fuente de alimentación más cerca de la carga, reduciendo así las pérdidas de PCB y del sistema. Además, utilizan la integración 3D y el excelente rendimiento de blindaje de la tecnología MagPack™ para mejorar el rendimiento de EMI.

Para obtener más detalles sobre los módulos de potencia de TI o consultar precios de muestra, visite el sitio web de Mingjiada Electronics (https://www.integrated-ic.com/) para obtener más información sobre disponibilidad.