Blog de la compañía Mingjiada Suministro XCVU13P-2FLGA2577I Xilinx Virtex UltraScale + FPGA de grado industrial

XCVU13P-2FLGA2577I FPGA (Field-Programmable Gate Array) | Virtex UltraScale+ Flagship | Mingjiada Electronics – Productos Genuinos en Stock

Introducción del Producto: XCVU13P-2FLGA2577I

I. XCVU13P-2FLGA2577I Resumen del Producto

El XCVU13P-2FLGA2577I es un FPGA (Field-Programmable Gate Array) insignia de la serie Virtex® UltraScale+™ de Xilinx. Construido con tecnología avanzada de proceso FinFET de 16 nm y tecnología de apilamiento 3D IC, está diseñado específicamente para aplicaciones con requisitos de ancho de banda extremos, como computación de ultra alto rendimiento, comunicaciones 5G y aceleración de IA.

Como parte de la línea de productos FPGA de mayor rendimiento de Xilinx, este dispositivo ofrece densidad lógica líder en la industria, capacidades de procesamiento DSP y recursos de transceptor de alta velocidad, lo que lo convierte en una opción ideal para la aceleración de centros de datos, equipos de red de 400G y superiores, y aplicaciones aeroespaciales/de defensa.

II. XCVU13P-2FLGA2577I Especificaciones Clave

Proceso: 16nm FinFET

Grado de Velocidad: -2

Grado de Temperatura: Grado Industrial I, -40°C a 100°C

Paquete: FCBGA-2577

I/O Programable: 448

Celdas Lógicas del Sistema: 3,780,000

Slices DSP: Potencia de cómputo paralelo masiva, compatible con operaciones de punto flotante y punto fijo de alta precisión

Recursos de Memoria: Block RAM de alta capacidad + UltraRAM

Transceptores de Alta Velocidad: Soporta interfaces seriales de alta velocidad multicanal de 28 Gbps

Soporte de Interfaz: PCIe Gen3, Ethernet 100G, FMC+, LVDS, etc.

III. XCVU13P-2FLGA2577I Características Clave

Densidad de cómputo ultra alta, adecuada para aceleración de algoritmos complejos y procesamiento de señales en tiempo real

Amplio rango de temperatura de grado industrial y fuerte resistencia a interferencias, cumpliendo con las demandas de entornos integrados hostiles

Rica selección de interfaces seriales de alta velocidad, adecuada para intercambio de datos de alta velocidad e interconectividad

Arquitectura de bajo consumo con gestión dinámica de energía, adecuada para operación estable a largo plazo

IV. XCVU13P-2FLGA2577I Puntos Destacados Técnicos

Proceso FinFET de 16nm: Controla eficazmente el consumo de energía mientras mejora el rendimiento, ofreciendo una eficiencia energética líder en la industria

Tecnología de apilamiento 3D IC: Soporta integración heterogénea para lograr una mayor densidad de ancho de banda

Memoria en chip UltraRAM: Integra memoria embebida a gran escala, reduciendo la dependencia de memoria externa

128 transceptores de alta velocidad: Proporciona un ancho de banda serial inigualable para cumplir con los requisitos de red 400G/1T

Servicios de Suministro Mingjiada

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