Reciclar Conectores Amphenol Board to Board: BergStak, XCede HD, Crossbow™, VHDM
Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd. es una empresa profesional especializada en el reciclaje de componentes electrónicos, que ofrece servicios globales de reciclaje de inventario que cubren una amplia gama de categorías de productos, incluyendo circuitos integrados (CI), chips 5G, CI de nueva energía, chips IoT, chips Bluetooth, chips automotrices, CI de IA, CI Ethernet, chips de memoria, sensores, módulos IGBT y más.
Ventajas principales:
Reciclaje de alto precio: Basado en las tendencias del mercado global en tiempo real, ofrecemos cotizaciones por encima del precio promedio del mercado, con primas particularmente más altas para modelos escasos.
Pago rápido: Nos comprometemos a completar la inspección y el pago en un plazo de 48 horas, admitiendo liquidaciones en múltiples divisas.
Logística global: Aprovechando los centros de almacenamiento en Shenzhen, Hong Kong, América del Norte y Europa, proporcionamos soporte logístico global a través de DHL, UPS, SF Express y otros transportistas.
Proceso de servicio:
Envío en línea de la lista de inventario: Los clientes proporcionan números de modelo, cantidades, información de lote, etc.
Evaluación y cotización gratuitas: Comentarios sobre los planes de inspección y valores estimados en 24 horas.
Manejo logístico seguro: Admite logística contra reembolso y transporte totalmente asegurado durante todo el proceso.
Pago tras la inspección: Finalización de la inspección y el pago en un plazo de 48 horas tras la llegada.
【Conector BergStak® de 0,40 mm】
Los conectores board-to-board BergStak® de 0,40 mm tienen un paso de 0,4 mm con contactos de doble fila, la familia ahora admite alturas de apilamiento de 1,50/2,0/3,0/3,5/4,0 mm y rangos de posición de 10-100 posiciones (10/20/24/30/34/40/50/60/70/80/90/100). La función de bloqueo en los contactos funciona junto con las nervaduras de absorción de impactos en la carcasa para que sea adecuado para aplicaciones de alta vibración y amigable para aplicaciones FPC. Su alto rendimiento lo convierte en un buen candidato para aplicaciones HS.
Paso fino de 0,4 mm con una amplia gama de alturas: alturas de apilamiento de 1,50/2,0/3,0/3,5/4,0 mm, que admiten de 10 a 100 posiciones
La función de bloqueo en el área de contacto proporciona una mayor fiabilidad
Calificado USCAR-2 V2
Rendimiento de alta velocidad: 16 Gb/s (PCIe®/USB)
Función de autoalineación para admitir aplicaciones FPC-a-Board
【XCede® HD】
El producto XCede® HD aprovecha las mismas tecnologías centrales que la serie XCede® estándar. Proporcionando una solución robusta para pasos de tarjeta más ajustados y diseños de chasis donde los requisitos de espacio y la densidad son críticos.
La familia de productos XCede® HD incluye XCede® HD, XCede® HD Plus y XCede® HD2 que admiten varias velocidades de datos de hasta 56 Gb/s con compatibilidad con versiones anteriores.
El conector de placa posterior XCede® HD está diseñado con una velocidad de datos de hasta 20 Gb/s en un factor de forma métrico duro. El conector de placa posterior XCede® HD Plus logra un mayor rendimiento (hasta 28+ Gb/s) y XCede® HD2 ha actualizado el rendimiento a 56 Gb/s.
Pares diferenciales 28-84 por pulgada (11-33 pares diferenciales por cm)
Admite configuraciones de placa posterior, coplanar y midplane
Admite impedancia de 85Ω y 100Ω
Configuraciones de 3, 4 y 6 pares
Construcción modular con opciones integradas de alimentación y guía
Cumplimiento de los requisitos del factor de forma métrico duro descritos en EN 61076-4-101:2001
【Crossbow™】
Crossbow permite a los diseñadores aprovechar todos los beneficios asociados con las arquitecturas ortogonales de plano medio, ya que los pares diferenciales en cada lado del plano medio comparten vías, creando una conexión de paso directo. Este enfoque de vía compartida combinado con la huella de Crossbow, elimina la mayoría de los problemas eléctricos asociados con el stub de vía típico de la placa posterior.
Además de los beneficios eléctricos, el conector proporciona la solución de menor costo general al eliminar la necesidad de enrutar trazas de alta velocidad a través de la placa posterior al conector de adelante hacia atrás. Esto puede ayudar a reducir las capas de PCB hasta en un 50%.
Crossbow fue diseñado con características que permiten al conector cumplir con los requisitos mecánicos más rigurosos. Los contactos están protegidos con paredes finales que son más altas que las cuchillas de señal. Además de la protección de contacto, las cuchillas de señal están diseñadas para ser muy rígidas utilizando calibres más gruesos, nervaduras de refuerzo y aleación de cobre de alto rendimiento.
【VHDM®】
El formato modular y la amplitud de componentes del conector VHDM® de Amphenol proporcionan una flexibilidad de diseño inigualable. VHDM® se puede combinar con VHDM-HSD™ para incorporar tanto la señalización de un solo extremo como la diferencial dentro del mismo conector.
Los derivados de VHDM® proporcionan una ruta de actualización a 25 Gb/s con compatibilidad de acoplamiento hacia atrás para permitir la escala según sea necesario.
Con más de 20 años en el mercado y miles de millones de pines instalados en todo el mundo, VHDM® sigue siendo un conector de elección para los clientes que requieren rendimiento probado, flexibilidad de diseño, durabilidad y fiabilidad.
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