Reciclaje de Conectores Mezzanine Amphenol: Serie SK, Serie CA, Serie M, ICFP
Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd., como empresa líder en la industria del reciclaje de componentes electrónicos, ofrece soluciones integrales de reciclaje a través de servicios profesionales, precios competitivos y una filosofía empresarial basada en principios.
Características de Reciclaje:
I. Categorías de Productos
Especializados en componentes originales de fabricantes principales en diversas categorías: reciclamos principalmente memoria (DDR3/4/5, LPDDR, NAND flash, eMMC, UFS, etc.), microprocesadores (MPU/MCU), FPGA/SoC, chips de comunicación 5G/Bluetooth/Wi-Fi 6, ICs de grado automotriz, chips de IA/AR, sensores y productos de módulos; Aceptamos solo productos nuevos, genuinos y obtenidos a través de canales autorizados; no aceptamos componentes falsificados, desmontados, de origen no identificado o severamente dañados.
Amplia cartera de marcas: Cubre inventario de fabricantes internacionales líderes y proveedores de chips nacionales de primer nivel; la compatibilidad de modelos abarca desde aplicaciones de grado de consumo hasta grado industrial/automotriz.
Diversos tipos de inventario: Excedentes de stock de fábrica, excedentes de proyectos, stock sobrecomprado, mercancías que cumplen con las regulaciones aduaneras, devoluciones de puerto y liquidaciones completas de almacén; admite reciclaje a granel y en contenedores completos, al tiempo que también acepta lotes pequeños de stock de alta calidad.
II. Estándares de Condición y Pruebas
Requisitos de embalaje: Se da prioridad a los productos con cajas originales, embalaje tubular o embalaje sellado al vacío, acompañados de números de lote completos y documentos COC. Los productos a granel deben someterse a inspección de rayos X y pruebas funcionales para confirmar la integridad de la capa de oblea y la ausencia de daños físicos, corrosión u oxidación.
Cumplimiento de seguridad de datos: Se aplican protocolos estandarizados de borrado de datos a chips y módulos con capacidad de almacenamiento, acompañados de informes de borrado, para evitar la fuga de datos del cliente.
Sistema de Precios por Niveles: Clasificados como "Nuevos y sin abrir > Sin usar y abiertos > Probados y aprobados > Stock reparable"; las cotizaciones se ajustan dinámicamente según las condiciones del mercado global en tiempo real, la escasez de modelos, el año de fabricación y la demanda del mercado.
III. Soluciones de Reciclaje
Cobertura Global: Admite entrega transfronteriza, recogida puerta a puerta y seguimiento logístico global; liquidación en múltiples divisas.
Modelos de Transacción Flexibles: Pago contra entrega (liquidación rápida de 24 a 48 horas), ventas en consignación, stock en consignación y liquidación de almacén a granel; atendiendo a las diversas necesidades de los clientes en cuanto a recuperación de capital y gestión de inventario.
Legitimidad del Canal: Colaboramos exclusivamente con distribuidores autorizados, fabricantes de equipos originales (OEM) y comerciantes conformes; rechazamos mercancías de fuentes ilegales, mercancías de contrabando o materiales infractores; las obligaciones mutuas se definen claramente a través de acuerdos de cumplimiento.
I. Serie SK: Conectores de Compresión a Escala de Chip de Frecuencia Ultra Alta
Posicionamiento Central
Sockets de compresión de ultra alta frecuencia y paso ultra fino diseñados específicamente para paquetes de chips avanzados como BGA, LGA, ASIC y FPGA, con un ancho de banda extremo de 40 GHz+ e interconexiones de alta densidad.
Parámetros Técnicos Clave
Paso: Mínimo 0.4 mm, rompiendo los límites de los diseños de paso fino tradicionales
Ancho de banda: Soporta señales de ultra alta frecuencia de 40 GHz+, con baja pérdida de inserción y alta integridad de señal
Vida Mecánica: Más de 10,000 ciclos de acoplamiento mecánico, ofreciendo una durabilidad excepcional
Dimensiones del Paquete: Hasta 80x80 mm, cubriendo las especificaciones de chips de gama alta principales
Método de Instalación: Tecnología patentada de montaje por compresión, que no requiere soldadura y facilita el desmontaje y la reutilización
Diseño de Contacto: Contacto de doble punto y estructura elástica de carrera larga, asegurando una alta fiabilidad de contacto
Ventajas Clave
Rendimiento de ultra alta frecuencia: El ancho de banda de 40 GHz+ satisface las demandas de aplicaciones de ultra alta frecuencia como 5G/6G, radar y ADC/DAC de alta velocidad.
Paso ultra fino y alta densidad: El paso de 0.4 mm logra la mayor densidad de contactos por unidad de área, adecuado para chips avanzados de pequeño tamaño.
Alta fiabilidad y reutilización: La estructura de compresión con fijación por tornillo admite el desmontaje y montaje repetidos, adecuado para múltiples versiones de PCB y escenarios de prueba.
Personalización Flexible: Ofrece una variedad de diseños de cubierta y base, compatibles con moldes OEM personalizados.
Aplicaciones Típicas
Pruebas y validación de chips FPGA/ASIC/SoC de gama alta
Estaciones base de comunicación 5G/6G, equipos de radar y comunicación por satélite
Adquisición de datos de alta velocidad e instrumentación de alta precisión
Interconexiones de chips para tarjetas aceleradoras de computación de alto rendimiento (HPC) y IA
II. Serie CA: Conectores Mezzanine Verticales de Alto Rendimiento de 32 Gb/s+
Posicionamiento Central
Un conector de compresión puramente vertical de 32 Gb/s+ diseñado para backplanes de alta velocidad, mezzanines, tarjetas de borde y módulos ópticos, con características de alta densidad, sin desplazamiento y alta integridad de señal.
Parámetros Técnicos Clave
Paso: 0.4 mm, diseño de par diferencial de alta densidad
Velocidad: 32 Gb/s+ por canal, compatible con PCIe 4.0/5.0 y Ethernet 100G/400G
Estructura: Interfaz puramente vertical, no requiere desplazamiento, simplificando el diseño de la PCB
Control de Impedancia: Impedancia diferencial precisa de 85Ω/100Ω, optimizando la transmisión de señales de alta velocidad
Instalación: Montaje por compresión, no requiere soldadura, adecuado para interconexiones sin soldadura
Entorno: Rango de temperatura amplio de grado industrial, resistente a vibraciones y golpes, adecuado para entornos de equipos hostiles
Ventajas Clave
Alta velocidad, sin desplazamiento: La estructura puramente vertical elimina por completo los errores de desplazamiento de la PCB, mejorando la precisión del ensamblaje y la calidad de la señal.
Alta densidad, tamaño compacto: El paso de 0.4 mm permite un alto número de pines (hasta varios cientos de pines), ahorrando espacio en la PCB.
Sin soldadura y alta fiabilidad: El contacto de compresión reemplaza la soldadura, reduciendo el riesgo de estrés térmico y admitiendo desmontaje y mantenimiento repetidos.
Aplicación Versátil: Compatible con interconexiones de capa intermedia, backplane, tarjeta de borde y módulo óptico, ofreciendo alta versatilidad.
Aplicaciones Típicas
Switches de centros de datos, routers e interconexiones de placas de servidor a placa
Almacenamiento de grado empresarial, SSD NVMe e interconexiones de módulos ópticos
Equipos de comunicación de red, tarjetas aceleradoras PCIe e interfaces de E/S de alta velocidad
Control industrial, imagen médica y electrónica automotriz de alto rendimiento
III. Serie M™: Conectores Interlayer BGA Premium de 56 Gb/s/112 Gb/s
Posicionamiento Central
Los interpositores de alta velocidad con arquitectura BGA insignia de Amphenol, que abarcan la Serie M VR (56 Gb/s) y la Serie M 56 (112 Gb/s PAM4), están diseñados específicamente para plataformas de IA, HPC y OCP (Open Compute Project).
Especificaciones Técnicas Clave
Velocidad de Datos: 56 Gb/s NRZ / 112 Gb/s PAM4, compatible con SerDes de alta velocidad de próxima generación
Paso: Paso de columna de 1.27 mm/1.6 mm, equilibrando densidad y espacio de enrutamiento
Altura de Apilamiento: Perfil ultra bajo de 4 mm/5 mm, adecuado para computación apilada de alta densidad
Características Principales: Autoalineación/Autonivelación, compatible con ensamblaje paralelo de múltiples conectores
Contactos: Contacto de doble punto, estructura de carrera larga, que ofrece resistencia a las vibraciones, protección contra doblado de pines y vida útil prolongada
Protocolos: Totalmente compatible con PCIe 5.0/6.0, CXL, UCIe, Ethernet 1.6T/3.2T
Ventajas Clave
Rendimiento insignia de ultra alta velocidad: 112 Gb/s PAM4 satisface los requisitos de interconexión central de grandes modelos de IA, HPC y supercomputación.
Diseño mecánico inteligente: La autoalineación y autonivelación reducen significativamente la dificultad del ensamblaje de múltiples conectores, eliminando desalineaciones y pines doblados.
Perfil ultra bajo y alta densidad: La altura de apilamiento de 4 mm logra una utilización óptima del espacio, adecuada para servidores blade y modulares.
Fiabilidad de grado militar: Supera rigurosas pruebas de vibración, choque y ciclos térmicos, garantizando un funcionamiento de alta fiabilidad 24/7 en centros de datos.
Aplicaciones Típicas
Servidores de entrenamiento/inferencia de IA, interconexiones de tarjetas aceleradoras GPU/TPU
Centros de supercomputación, clústeres de computación de alto rendimiento (HPC)
OCP Open Compute, nodos de almacenamiento/computación de alta densidad en centros de datos
Comunicaciones 6G, computación cuántica, procesamiento de señales de radar de gama alta
IV. Serie ICFP: Sondas de Paquete IC
Posicionamiento Central
Conectores de sonda de precisión de 50Ω diseñados específicamente para pruebas de paquetes de chips IC, sondeo de señales y depuración de circuitos, reemplazando las etapas XY tradicionales y las sondas planas para permitir un sondeo síncrono eficiente de múltiples señales.
Parámetros Técnicos Clave
Impedancia: Estándar 50Ω, adecuado para sondeo de señales digitales/RF de alta frecuencia
Paso: 0.8 mm/1.0 mm, compatible con paquetes de chips principales (BGA, QFP, portachips)
Ancho de banda: 40 GHz+, admite sondeo sin pérdidas de señales de ultra alta frecuencia
Estructura: Interfaz de compresión puramente vertical con alineación guiada para un posicionamiento rápido y preciso
Función: Contacto directo con las almohadillas del IC y las rutas de señal, compatible con sondeo síncrono multicanal
Ventajas Clave
Sondeo de alta eficiencia y bajo costo: Elimina la necesidad de plataformas XY costosas; una sola sonda permite la adquisición síncrona de múltiples señales, reduciendo significativamente los costos y mejorando la eficiencia.
Medición de precisión de ultra alta frecuencia: Impedancia de 50Ω + ancho de banda de 40 GHz, garantizando la precisión en pruebas de señales de alta velocidad y RF.
Alineación conveniente: La estructura guiada + compresión vertical permite un posicionamiento rápido, alta repetibilidad y operación simple.
Adaptabilidad universal: Compatible con paquetes de chips principales con paso de 0.8/1.0 mm, cubriendo chips digitales, RF y de señal mixta.
Aplicaciones Típicas
Verificación de diseño de IC, pruebas de producción masiva de chips, análisis de fallas
Pruebas de integridad de señal para chips de alta velocidad (CPU/GPU/FPGA)
Depuración de chips RF/onda milimétrica y módulos frontales 5G/6G
Pruebas de interconexión para chips de memoria (DDR5, HBM, EDSFF)
¡Su mensaje debe tener entre 20 y 3.000 caracteres!
Spanish
