Blog de la compañía Reciclar Infineon AIROCTM BT y multiprotocolo:AIROCTM BLE,AIROCTM BT MCU,Módulo AIROCTM BT

Reciclar Infineon AIROCTM BT y multiprotocolo:AIROCTM BLE,AIROCTM BT MCU,Módulo AIROCTM BT

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd., también conocida como Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.,un proveedor de servicios especializado en componentes electrónicos con casi dos décadas de experiencia en la industria,ha ofrecido durante mucho tiempo servicios de reciclaje de alto valor para una amplia gama de componentes electrónicos en todo el mundo.Ofrecemos una variedad de modelos de servicio, incluidas compras en efectivo, ventas de envíos y arreglos de envíos, para ayudarle a convertir rápidamente su inventario en flujo de efectivo.

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Canales oficiales, seguros y conformes

Solo compramos productos obtenidos a través de canales oficiales (como distribuidores, fábricas de usuarios finales y comerciantes) y exigimos que el inventario sea nuevo, sellado y sin usar.Revisamos rigurosamente todas las fuentes para asegurarnos de que las transacciones sean legales y cumplan, al mismo tiempo que protegemos el secreto comercial de nuestros clientes.

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I. AIROCTM Bluetooth de baja energía: el poder central de la conectividad

La línea de productos AIROCTM Bluetooth Low Energy comprende principalmente SoCs (System-on-Chip) y MCUs de alto rendimiento,que combinan núcleos de RF con procesadores ARM Cortex y están diseñados para servir como los principales chips de control para dispositivos.

Se aplicará el método de ensayo de la serie AIROCTM CYW20829.

El CYW20829 es un producto insignia de la última generación de MCU Bluetooth Low Energy 5.4 de Infineon, optimizado para los mercados industrial, de consumo y automotriz.

Potentes capacidades de procesamiento: con un diseño ARM® Cortex®-M33 de doble núcleo, un núcleo opera a hasta 96 MHz para el procesamiento de aplicaciones,mientras que el otro está dedicado al subsistema del controlador BluetoothEsta arquitectura garantiza una experiencia de usuario fluida incluso cuando la pila Bluetooth está bajo una carga pesada.

Rendimiento de RF superior: con un amplificador de potencia interno integrado (PA), ofrece una potencia de transmisión de hasta +10 dBm a la velocidad de datos Bluetooth Low Energy de 1 Mbps,con una sensibilidad de recepción de -98 dBm a -106 dBmEsto proporciona un excelente presupuesto de enlace, lo que permite una conectividad de largo alcance incluso en entornos complejos.

Soporte estándar: admite todas las nuevas características de Bluetooth 5.4, especialmente la transmisión periódica con respuesta (PAwR), lo que la convierte en una opción ideal para las etiquetas electrónicas de estantería (ESL) y los sistemas inalámbricos de gestión de baterías (wBMS).

Seguridad: integra el arranque seguro, la raíz de confianza (RoT) y los aceleradores criptográficos, cumpliendo con los requisitos de certificación de seguridad de nivel 1 de PSA para proteger eficazmente los datos confidenciales.

Las condiciones de las pruebas de ensayo deberán ser las siguientes:

Basado en el CYW20829, el CYW89829 es una variante optimizada para aplicaciones automotrices.que lo hace muy adecuado para sistemas de acceso automotriz (como llaves digitales) y gestión de baterías inalámbricas, al mismo tiempo que cumple con los requisitos de fiabilidad de la industria automotriz.

II. AIROCTM Bluetooth MCUs: la solución definitiva de un solo chip

Esta categoría hace hincapié en la "alta integración", con el objetivo de sustituir la solución tradicional de "chip MCU + Bluetooth separado" por un solo chip,Reducción de los costes de los BOM (Bill of Materials) y del espacio de la junta.

Ventajas principales:

Abundantes recursos internos: La serie CYW20829 integra hasta 256 KB de SRAM y admite XIP (ejecutar en el lugar) a través de un Flash externo conectado a través de una interfaz Quad SPI,al tiempo que también incorpora 32 KB de caché para mejorar la eficiencia.

Diferentes interfaces periféricas: Además de las UART/SPI/I2C estándar, estas MCU integran una interfaz de micrófono digital PDM (modulación de la densidad de pulso), una interfaz de audio I2S,escaneo de matriz con botón táctil capacitivo, así como las interfaces CAN FD y LIN.

Audio de baja potencia: El soporte para LE Audio permite una transmisión de audio de mayor calidad y menor potencia, lo que lo hace adecuado para auriculares inalámbricos y audífonos de próxima generación.

Escenarios de aplicación:

Estas MCU son ideales para aplicaciones que requieren tanto lógica computacional como conectividad inalámbrica, como monitores de glucosa en sangre, dispositivos portátiles,Controladores de juegos y periféricos de PC (ratones/teclados).

3Los módulos Bluetooth AIROCTM: el arma secreta para acelerar el tiempo de comercialización

Para los clientes que deseen centrarse en el desarrollo de la capa de aplicación en lugar de la depuración de hardware de RF, Infineon ofrece módulos Bluetooth precertificados AIROCTM.,componentes pasivos, memoria flash y el SoC Bluetooth AIROC, formando una solución completa de "plug and play".

Modelos y características representativos:

Módulo CYW20822: admite Bluetooth Low Energy (BLE) de largo alcance, disponible en versiones con antenas integradas o externas, adecuado para IoT industrial, balizas, seguimiento de activos y dispositivos médicos

Módulo CYW20835: certificado Bluetooth 5.2, consumo de energía muy bajo (Rx 8mA / Tx 18mA @ 12dBm), adecuado para la automatización del hogar, redes de malla y control de iluminación

Módulo CYW20829: certificado Bluetooth 5.4, admite audio de baja energía y PAwR, con un excelente rendimiento de largo alcance; adecuado para herramientas eléctricas, microinversores solares y aplicaciones generales de IoT