Blog de la compañía Reciclar en fotomultiplicadores de silicio:

Reciclaje de Fotomultiplicadores de Silicio: ARRAYC, ARRAYJ, Serie C, Serie J

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.se ha especializado en el campo del reciclaje de componentes electrónicos durante muchos años y es un proveedor profesional de servicios de gestión de inventario y reciclaje dentro de la industria. Compramos productos genuinos del fabricante original, stock obsoleto, productos descatalogados y chips inactivos a precios altamente competitivos, ayudando a las empresas a reducir rápidamente el inventario, recuperar capital y minimizar los costos de almacenamiento y gestión.

Ventajas Clave de Nuestro Servicio de Reciclaje

1. Reciclaje de alto valor con cotizaciones líderes en la industria

Basándonos en las tendencias del mercado global y teniendo en cuenta el modelo, lote, embalaje, cantidad y condición (embalaje original/montado en placa/desmontado), proporcionamos cotizaciones precisas que son un 10%-30% más altas que las de nuestros competidores.

Sin tarifas ocultas; los productos OEM genuinos (incluidos los que están en embalaje original o en paletas) recibirán procesamiento prioritario y cotizaciones más altas, mientras que el stock obsoleto, los pedidos descatalogados y los componentes desmontados se valorarán de manera justa.

2. Compra integral de todas las categorías de productos, sin requisito de cantidad mínima de compra

Sin restricciones de cantidad: desde una sola muestra hasta compras a granel de cientos o decenas de miles de lotes, podemos satisfacer todos los requisitos;

Sin restricciones de condición: compramos productos nuevos, sellados de fábrica, stock de baja rotación, componentes montados en placa/desmontados y componentes probados;

3. Pago Seguro, Eficiente y Rápido

Proceso optimizado: Simplemente proporcione los números de pieza, cantidades, números de lote y una lista de condiciones; emitiremos una cotización preliminar en 1 hora y completaremos una valoración precisa en 24 horas;

Liquidación flexible: Aceptamos efectivo, transferencias telegráficas y transferencias bancarias; el pago se realiza inmediatamente después de la confirmación de recepción, sin plazos de crédito ni demoras;

Transacciones Confidenciales: Mantenemos una estricta confidencialidad de la información del cliente durante todo el proceso; firmamos acuerdos de confidencialidad para evitar la divulgación de información de stock y salvaguardar la privacidad comercial de nuestros clientes.

4. Servicio Integral de Extremo a Extremo

Desde la categorización del stock → envío de listas → cotización → inspección → liquidación → logística, proporcionamos soporte de proceso completo para garantizar que disfrute de una experiencia eficiente y sin complicaciones

Los tubos fotomultiplicadores de silicio (SiPM), con sus ventajas de capacidad de detección de fotón único, alta ganancia, resistencia a la interferencia del campo magnético, operación a bajo voltaje y alta confiabilidad de estado sólido, están reemplazando gradualmente a los tubos fotomultiplicadores de vacío tradicionales (PMT) y se utilizan ampliamente en imágenes médicas, lidar, detección de radiación, biofotónica y física de alta energía. ON Semiconductor ha establecido una cartera completa de productos SiPM: la Serie C y la Serie J comprenden dispositivos independientes de un solo píxel; las series ARRAYC y ARRAYJ, basadas en chips desnudos C/J respectivamente, forman arreglos SiPM a gran escala diseñados para satisfacer las demandas de imágenes bidimensionales y detección de fotones multicanal. La siguiente sección proporciona un análisis sistemático de estas cuatro líneas de productos.

I. SiPM de Píxel Único Serie C

Descripción General del Producto

La Serie C es la gama insignia de SiPM de propósito general de ON Semiconductor, caracterizada por bajo ruido y bajas tasas de recuento oscuro. Utilizando un encapsulado de marco conductor moldeado MLP, admite un mosaico sin costuras en los cuatro lados y está diseñado para adquisición continua de larga duración y aplicaciones de detección sensible al ruido.

Características Eléctricas Clave

Tasa de recuento oscuro (DCR) ultrabaja: típicamente 30 kHz/mm², con una deriva de línea base mínima durante la detección a largo plazo;

PDE > 40% en la banda de luz azul de 420 nm, con cobertura espectral de 300 nm (ultravioleta) a 700 nm (luz visible);

Consistencia del voltaje de ruptura de ±250 mV, con un coeficiente de temperatura de 21.5 mV/°C;

Canal de Salida Rápida incorporado con un tiempo de subida tan bajo como 300 ps, adecuado para temporización de alta velocidad;

Área fotosensible efectiva: 1 mm, 3 mm, 6 mm; disponible en varias especificaciones de microceldas (35 µm siendo la principal);

Encapsulado de soldadura por reflujo SMT para una fácil integración del sistema.

Aplicaciones Típicas

LiDAR industrial, monitores de radiación, detección de biofluorescencia, monitoreo óptico de glucosa, detección de fotones ambientales y conteo de fotones únicos de laboratorio de propósito general.

II. SiPM de Píxel Único Serie J (J-SERIES)

Descripción General del Producto

La Serie J comprende SiPM optimizados para alta eficiencia de detección de fotones y temporización de alto rendimiento, utilizando encapsulado a nivel de chip TSV (Through-Silicon Via) con zona muerta mínima, desarrollado específicamente para imágenes médicas de alta gama y detección de tiempo de vuelo (ToF) de alta precisión.

Características Eléctricas Principales

Diseño de microceldas de alta densidad, con PDE a 420 nm alcanzando hasta el 50%, ofreciendo sensibilidad líder en condiciones de poca luz;

DCR típico de 50 kHz/mm², logrando una mayor eficiencia de detección a expensas de un rendimiento de ruido algo menor en comparación con la Serie C;

Excelente dispersión del tiempo de transición (TTS), proporcionando una resolución de tiempo superior adecuada para sistemas ToF;

El encapsulado TSV resulta en zonas muertas en el borde del píxel significativamente más pequeñas que las del encapsulado MLP tradicional, lo que lo hace adecuado para configuraciones de arreglos de alta densidad;

También cuenta con Salida Rápida para transmisión de señales de alta velocidad; disponible en áreas fotosensibles de 3 mm, 4 mm y 6 mm;

Consistencia del voltaje de ruptura de ±250 mV, compatible con procesos de reflujo estándar sin plomo.

Aplicaciones Típicas

PET de Tiempo de Vuelo (ToF-PET), imágenes de medicina nuclear, detectores de centelleo, detección de partículas de alta energía, alcance 3D de alta gama y mediciones de vida útil de fluorescencia en biofotónica.

III. ARRAYC: Arreglos SiPM Basados en Chips Serie C

Descripción General del Producto

ARRAYC consiste en un arreglo bidimensional de SiPM de píxel único de la serie C montados en un sustrato de PCB, diseñado para detección de fotones distribuida multicanal; es una solución de arreglo estandarizada y escalable.

Características Clave

Especificaciones del arreglo: Varias configuraciones que incluyen 2×2, 4×4, 8×8 y 12×12; tamaños de píxel de 3 mm y 6 mm (unidades fotodetectoras de la Serie C);

Dos opciones de interfaz de hardware: versión con conector placa a placa / versión BGA (Ball Grid Array);

Versión con conector: Suministrada con una placa hija de evaluación (BOB) para prototipado rápido, con lectura independiente de las señales de los píxeles;

Versión BGA: Soldadura por reflujo directa a la placa principal del usuario, adecuada para equipos de producción en masa;

Cada píxel tiene salida estándar independiente, salida rápida y pines de cátodo común, lo que permite la lectura por píxel o la suma de señales;

Hereda las ventajas de la Serie C: bajo recuento oscuro, adecuado para monitoreo de imágenes a largo plazo;

Mayor paso de píxel, con énfasis en el diseño modular en lugar de maximizar el factor de llenado.

Referencias de Modelos Típicos

ARRAYC-30035-16P-PCB (4×4, píxeles de 3 mm), ARRAYC-60035-4P-BGA (2×2, píxeles de 6 mm)

Aplicaciones

Arreglos LiDAR industriales multicanal, imágenes de radiación distribuida, detección de luz ambiental de área amplia y sistemas de adquisición de fotones multicanal científicos.

IV. ARRAYJ: Arreglos SiPM de Alto Factor de Llenado Basados en Chips Serie J

Descripción General del Producto

ARRAYJ comprende un arreglo bidimensional de píxeles SiPM de la serie J en encapsulado TSV. Presenta un alto factor de llenado (>90%) y está diseñado específicamente para sistemas de imágenes bidimensionales, representando el producto de arreglo insignia de ON Semiconductor para imágenes médicas.

Características Clave

Equipado de forma nativa con píxeles TSV de la serie J, con una zona muerta extremadamente baja entre píxeles y un factor de llenado del arreglo de >90%;

Especificaciones del arreglo: de 2×2 a 8×8; tamaños de píxel disponibles en 3 mm, 4 mm y 6 mm; microceldas disponibles en variantes de 20 µm y 35 µm;

Integrado en un sustrato de PCB, con conectores placa a placa de alta densidad opcionales o encapsulado BGA;

Hereda la alta PDE y el excelente rendimiento de temporización de la serie J, lo que lo hace adecuado para imágenes acopladas a cristales centelleadores;

Las señales se pueden leer de forma independiente por píxel para imágenes tomográficas, o sumar en múltiples canales para detección de área amplia.

Referencias de modelos típicos

ARRAYJ-300XX-64P-PCB (arreglo 8×8, píxeles J-series de 3 mm), ARRAYJ-60035-4P-PCB (arreglo 2×2)

Aplicaciones

Escáneres PET, equipos de imágenes para animales pequeños, detectores de imágenes de rayos gamma, arreglos de detectores de cristales de física de alta energía, sistemas de imágenes 3D ToF de alta gama.