Blog de la compañía Reciclar IC de sensor, Mingjiada recicla sensores de presión XENSIV de Infineon, sensores de radar, sensores 3D ToF

Reciclaje de IC de sensores, Mingjiada Recicla Sensores de Presión XENSIV de Infineon, Sensores de Radar, Sensores 3D ToF

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd. — Reciclaje a largo plazo de IC de sensores [Infineon], incluyendo pero no limitado a: sensores de presión XENSIV™, sensores de radar, sensores de imagen 3D ToF y otros productos. Mingjiada Electronics recicla exclusivamente productos provenientes de canales legítimos, como distribuidores autorizados, comerciantes y fábricas de usuarios finales. No se aceptarán productos de canales no autorizados.

I. Sensores de Presión XENSIV™
Los sensores de presión XENSIV™ de Infineon miden la presión del aire y del gas en diversas industrias y aplicaciones. Cuando funcionan como sensores de presión, convierten la presión física en señales eléctricas.
KP467XTMA1
KP466PXTMA1
KP466XTMA1
KP465XTMA1
KP464EXTMA1
KP464XTMA2
SP49T0512XTMA1
SP4900112XTMA2
SP4900111XTMA2

II. Sensores de Radar

1. Sensores de Radar XENSIV™
Sensores de Radar de 24 GHz para Aplicaciones Automotrices
Los sensores de radar XENSIV™ de 24 GHz para uso automotriz permiten aplicaciones de rango medio y corto.
BGT24ATR11——BGT24ATR11E6433XUMA1
BGT24ATR12——BGT24ATR12E6433XUMA1
BGT24ATR22——BGT24ATR22E6433XUMA1
Radar de 60 GHz para Aplicaciones Automotrices
Radar XENSIV™ de 60 GHz para sistemas de monitoreo en vehículos confiables
BGT60ATR24C——BGT60ATR24CE6327XTMA1
2. IC de Sensor de Radar Front-End RASIC™ de 77/79 GHz
RASIC™ - IC de sensor de radar front-end de 77/79 GHz para sistemas de asistencia al conductor

III. Sensores 3D ToF
Perciba el mundo en 3D con los sensores de imagen REAL3™ Time-of-Flight
1. Sensores de Imagen 3D ToF para Aplicaciones Automotrices
Los sensores ToF REAL3™ en vehículos mejoran la comodidad y la seguridad en aplicaciones automotrices
IRS2877AXUMA1
IRS2877ASXUMA1
2. Sensores de Imagen 3D ToF para Consumidores e Industriales
Sensores de imagen 3D REAL3™ basados en la tecnología ToF (Time-of-Flight) de Infineon – que permiten los módulos de cámara 3D de detección de profundidad más pequeños del mercado.
IRS2875CX1SA1
IRS2877CX1SA1
IRS2975CX1SA1
IRS2976CX1SA1

Proceso de Reciclaje:
Si tiene componentes electrónicos que requieren eliminación, envíe un correo electrónico (chen13410018555@163.com) con los detalles del stock de IC/módulos para la venta. Nuestra empresa enviará especialistas para realizar pruebas preliminares y clasificación de su inventario en el sitio, ofreciendo precios de reciclaje correspondientes según el tipo de componente, la cantidad, la condición y otros factores. Tras acuerdo mutuo, se pueden negociar métodos de transacción específicos para la entrega.

Además, Mingjiada Electronics recupera constantemente inventarios de componentes electrónicos excedentes de fábricas, particulares y distribuidores. Esto incluye, pero no se limita a: chips 5G, IC de nueva energía, chips IoT, chips Bluetooth, chips automotrices, IC de IA, chips de memoria, IC de sensores, microcontroladores (MCU), chips Ethernet, chips WiFi y productos relacionados.

Si tiene un inventario de IC de sensores excedente u otro stock de componentes electrónicos que requiera eliminación, visite el sitio web oficial de Mingjiada Electronics (https://www.integrated-ic.com/) para obtener más detalles sobre el reciclaje.