Blog de la compañía Reciclar el producto de memoria DRAM de SK Hynix:DDR,LPDDR,HBM,GDDR

Reciclar el producto de memoria DRAM de SK Hynix:DDR,LPDDR,HBM,GDDR

La Comisión consideró que los importes procedentes de China no constituían ayuda estatal en el sentido del artículo 2 del Reglamento de base.es un importante reciclador de inventario de componentes electrónicos a nivel mundial, fábricas de reciclaje, individuos y agentes, inventario de componentes electrónicos, reciclaje a largo plazo de chips 5G, IC de nueva energía,Interfaces integrados de la IoT, IC Bluetooth, IC de Internet de las Cosas, IC automotrices, IC de grado automotriz, IC de comunicación, IC de inteligencia artificial, IC de memoria, IC de sensor, IC de microcontrolador, IC de transceptor,Interfaz integrada Ethernet, chips WiFi, módulos de comunicación inalámbrica, conectores y una serie de productos.

Detalles del reciclado:
1, Reciclaje de materiales electrónicos / materiales lentos / inventario de fábrica / inventario electrónico / inventario personal, etc.
2, tiene una gran experiencia en reciclaje, fuerte, bien financiado, puede ser rápidamente de puerta en puerta.
3、Mantener la integridad, mantener la promesa, reputación pesada, profesional y conveniente, precio de reciclaje razonable.

Proceso de reciclado:
1、Consulta: Si tiene un stock de componentes electrónicos que debe desechar, puede enviar por correo electrónico el inventario de los IC/módulos que debe vender.
2、Reciclaje puerta a puerta: nuestra empresa enviará profesionales a su domicilio para reciclar su inventario de componentes electrónicos, así como pruebas preliminares y clasificación de componentes.
3、Citación:La empresa dará el precio de recuperación correspondiente según el tipo, la cantidad, la calidad y otros factores de los componentes reciclados.
4、Solución: Si ambas partes llegan a un acuerdo, podemos negociar métodos de transacción específicos para la entrega.

Resumen de la línea de productos DRAM de SK Hynix
Los productos DRAM cubren una amplia gama de necesidades, desde los dispositivos informáticos tradicionales hasta las aplicaciones de computación de alto rendimiento de vanguardia, y están disponibles en cuatro categorías principales:Serie LPDDR, memoria de gran ancho de banda HBM y memoria gráfica GDDR. Cada uno de estos productos tiene sus propias características en términos de rendimiento, consumo de energía y escenarios de aplicación,y forman los componentes centrales de los sistemas de memoria para dispositivos electrónicos modernos.

Memoria de la serie DDR:
DDR4 DRAM: Como el estándar de memoria principal actual con alta velocidad y bajo consumo de energía, DDR4 DRAM se utiliza ampliamente en computadoras personales, servidores y varios dispositivos informáticos de nivel empresarial.
DDR5 DRAM: una nueva generación de tecnología de memoria que ofrece un ancho de banda más alto (hasta el doble que el DDR4) y un menor consumo de energía (voltaje de funcionamiento hasta 1.1V) que el DDR4,haciendo que sea particularmente adecuado para plataformas informáticas de próxima generación y aplicaciones de servidores de gama alta.
Otras variantes de DDR: Estas incluyen DDR3 y DDR3L, que están optimizadas para escenarios de aplicación específicos.La demanda sigue siendo estable en ámbitos como el control industrial y los sistemas integrados..

Serie LPDDR:
LPDDR4/LPDDR4X DRAM: diseñada para dispositivos móviles como teléfonos inteligentes y tabletas,LPDDR4/LPDDR4X DRAM reduce significativamente el consumo de energía manteniendo un alto rendimiento a través de un diseño de circuitos optimizado y el uso de procesos de fabricación avanzados.
LPDDR5 DRAM: Actualmente es el estándar de memoria superior para dispositivos móviles, ofrece un ancho de banda 50% mayor y un menor consumo de energía que LPDDR4,soporte perfecto de aplicaciones móviles de gama alta como las comunicaciones 5G, pantallas de alta resolución y computación de IA.

HBM (Memoria de ancho de banda alto):
HBM utiliza arquitectura 3D apilada verticalmente y tecnología de vía de silicio (TSV) para conectar verticalmente múltiples chips DRAM para lograr un rendimiento de ancho de banda que excede con creces la memoria tradicional.
Se utiliza principalmente en computación de alto rendimiento (HPC), aceleradores de inteligencia artificial, estaciones de trabajo gráficas y otras áreas con requisitos extremadamente altos de ancho de banda de memoria,como los productos HBM3 con un ancho de banda de hasta 819 GB/s.

Memoria gráfica GDDR (graphics double data rate):
Diseñado para tarjetas gráficas, consolas de juegos, tarjetas de aceleración de IA y otras aplicaciones gráficas intensivas, con ancho de banda ultra alto y frecuencias de reloj más altas.
Incluye GDDR5, GDDR6 y otras generaciones de productos, de los cuales el ancho de banda de GDDR6 puede ser hasta el doble que el de GDDR5, y se está convirtiendo gradualmente en la opción principal para las tarjetas gráficas de gama alta.