Blog de la compañía SILICON SIWG917M110LGTBA SoC con un solo chip Wi-Fi y Bluetooth LE MCU seguro inalámbrico

Las demás materiasSi se cumplen las siguientes condiciones:SoC Single Chip Wi-Fi y Bluetooth LE MCU seguro inalámbrico

Si se cumplen las siguientes condiciones:El SoC es nuestro SoC Wi-Fi 6 más Bluetooth LE 5.4 de menor potencia, ideal para dispositivos inalámbricos IoT de energía ultrabaja que utilizan redes Wi-Fi, Bluetooth, Matter e IP para una conectividad segura en la nube.Es óptimo para el desarrollo de dispositivos operados por baterías que necesitan una larga duración de la batería.
Si se cumplen las siguientes condiciones:El SoC incluye un subsistema de CPU inalámbrica de Wi-Fi 6 más Bluetooth Low Energy5.4 de energía ultra baja y un subsistema de aplicación de microcontroladores integrado, seguridad,los periféricos y el subsistema de gestión de la energía en un solo paquete QFN de 7x7 mm.
El subsistema inalámbrico consta de un procesador inalámbrico de red de múltiples hilos que funciona hasta 160 MHz, procesamiento de señal digital de banda base, front-end analógico, 2.Transceptor RF de 4 GHz y amplificador de potencia integradoEl subsistema de aplicaciones consta de un procesador ARM Cortex-M4 con una velocidad de hasta 180 MHz, SRAM, FLASH, sensor de energía ultra baja y procesador vectorial de matriz.
El ARM Cortex -M4 está dedicado al procesamiento periférico y relacionado con la aplicación, mientras que el NWP ejecuta las pilas inalámbricas y de red en hilos independientes,Proporcionando así una solución totalmente integrada que está lista para una amplia gama de aplicaciones incorporadas inalámbricas de loT.

Especificaciones deSi se cumplen las siguientes condiciones:
Tipo:BLE 5.4, Sistema Wi-Fi en el chip
Núcleo: ARM Cortex M4
Frecuencia de funcionamiento: de 2,412 GHz a 2,484 GHz
Tasa de datos máxima: 5 Mbps
Sensibilidad: 95 dBm
Voltado de alimentación - Min:1.71 V
Voltado de alimentación - máximo:3.63 V
Corriente de suministro de recepción:18 mA
Tamaño de la memoria del programa: 4 MB
Temperatura mínima de funcionamiento: - 40 °C
Temperatura máxima de funcionamiento: + 85 C
Resolución del ADC: 12 bits
Ancho del bus de datos:32 bits
Tipo de memoria RAM de datos:SRAM
Altura: 0,85 mm
Tipo de interfaz:I2C, I2S, SPI, UART, USART
longitud: 7 mm
Frecuencia máxima de reloj:180 MHz
Sensibilidad a la humedad: Sí
Número de canales ADC: 16 canales
Número de entradas y salidas:45
Número de temporizadores: 5 temporizadores
Voltado de alimentación de funcionamiento:1.71 V a 3.63 V
Rango de temperatura de funcionamiento: - 40 oC a + 85 oC

Características delSi se cumplen las siguientes condiciones:

• Wi-Fi 6 Banda única 2,4 GHz 20 MHz 1x1 corriente IEEE 802.11 b/g/n/ax

• Bluetooth LE 5. ¿Qué quieres decir?4

• Solución de un solo chip sobre Wi-Fi

• Procesador ARM® Cortex® M4 con subsistema FPU de hasta 180 MHz con un amplio conjunto de periféricos digitales y analógicos.

• Ventajas de Wi-Fi 6: TWT para una mayor eficiencia y una mayor duración de la batería, MUMIMO/OFDMA para un mayor rendimiento,capacidad de red y baja latencia

• Mejor en su clase de dispositivos y seguridad inalámbrica

• WLAN Tx de potencia de hasta +19,5 dBm con PA integrado

• Potencia Bluetooth LE Tx de hasta +19 dBm con PA integrado

• Sensibilidad Rx WLAN tan baja como -97,5 dBm

Las aplicaciones deSi se cumplen las siguientes condiciones:

• Hogar inteligente

• Las cámaras de seguridad

• Aire acondicionado

• Sensores inteligentes

• Aplicaciones inteligentes

• Salud y condición física

• Los rastreadores de mascotas

• Ciudades inteligentes

• Contadores inteligentes

• Productos de uso industrial

• Edificios inteligentes

• Seguimiento de activos

• Hospitales inteligentes