Introducción: En los campos de servidores, comunicaciones de red y control industrial, la estabilidad y la rentabilidad de los chips de memoria son de suma importancia. Shenzhen Mingjiada Electronics, como distribuidor líder en la industria de componentes electrónicos, ofrece chips de memoria DDR4 ETT H5AN8G8NCJR-XNC en stock. Este modelo cuenta con una capacidad de 8 Gb y una arquitectura de ancho x8 bits, compatible con transferencias de datos de alta velocidad DDR4-3200. Es perfectamente adecuado para aplicaciones exigentes como servidores, almacenamiento de datos, estaciones base de comunicación 5G y sistemas integrados industriales, logrando un equilibrio entre rendimiento y costo.
Descripción general del producto: Chips de memoria ETT de alta calidad
El H5AN8G8NCJR-XNC es un chip de memoria ETT DDR4 SDRAM CMOS de 8 Gb lanzado por SK Hynix. Los chips ETT (Effectively Tested) indican que los chips se han sometido a una exhaustiva selección de fábrica para características eléctricas básicas, temporización y estabilidad. En comparación con los chips UTT no probados, ofrecen una mayor garantía de calidad y, al mismo tiempo, proporcionan una ventaja de costo significativa sobre los chips de grado principal del fabricante. Esta característica lo convierte en una solución de memoria ideal para servidores de gama media a alta, equipos de comunicación de red y sistemas de control industrial.
El chip presenta una arquitectura de 1G x 8 bits, un encapsulado FBGA de 78 bolas, un voltaje de operación estándar de 1.2 V y admite una velocidad máxima de transferencia de datos de 3200 MT/s, logrando un equilibrio perfecto entre alto ancho de banda, bajo consumo de energía y confiabilidad a largo plazo.
Especificaciones clave
Marca: SK Hynix
Modelo: H5AN8G8NCJR-XNC
Capacidad de almacenamiento: 8 Gbit (1 GB)
Arquitectura: 1G × 8 bits
Tipo de memoria: DDR4 SDRAM
Velocidad de datos: Hasta 3200 MT/s (DDR4-3200)
Frecuencia de reloj: Hasta 1600 MHz
Voltaje de operación: 1.14 V ~ 1.26 V (típico 1.2 V)
Tipo de encapsulado: FBGA de 78 bolas
Temperatura de operación: 0 °C ~ +85 °C (grado comercial)
Corriente de refresco: 30 mA (típica)
Corriente de operación: 39 mA (típica)
Características y ventajas clave
1. Arquitectura DDR4 de alto rendimiento
Utiliza una arquitectura de pre-fetch de 16n que transmite datos simultáneamente en los flancos de subida y bajada del reloj, logrando una velocidad de datos equivalente de 3200 MT/s. Cumple totalmente con el estándar JEDEC DDR4, admite un conjunto completo de funciones DDR4, incluida la ecualización de escritura, la calibración ZQ, la terminación dinámica en chip (ODT), la suma de verificación CRC y el enmascaramiento de datos (DM), para garantizar la integridad de la señal y la confiabilidad de los datos durante la transmisión de alta velocidad.
2. Diseño de bajo consumo y eficiencia energética
Con un voltaje de operación del núcleo de solo 1.2 V, el consumo de energía se reduce aproximadamente un 20% en comparación con los 1.5 V de DDR3. Las funciones integradas de auto-refresco compensado por temperatura (TCSR) y auto-refresco de matriz parcial (PASR) reducen eficazmente el consumo de energía en espera, lo que lo hace adecuado para escenarios que requieren operación 24/7, como servidores y centros de datos.
3. Garantía de calidad de grado ETT
Como chips de memoria certificados ETT (Effective Test), estos se han sometido a la suite completa de pruebas eléctricas del fabricante, que incluyen margen de voltaje, estrés de temporización, ciclos de alta y baja temperatura, resistencia de lectura/escritura y pruebas de corriente de fuga. Su consistencia y estabilidad de calidad superan con creces a las de los chips UTT (Untested), lo que resulta en una tasa de fallas significativamente menor al tiempo que se mantiene la rentabilidad.
4. Encapsulado FBGA estándar
Presenta un encapsulado FBGA compacto y de bajo perfil de 78 bolas que ocupa un espacio mínimo en la PCB, lo que lo hace adecuado para diseños de módulos de memoria de alta densidad y diseños de placas de circuito compactas, y admite tecnología de montaje en superficie (SMT).
Aplicaciones típicas
Gracias a su alta velocidad, estabilidad y rentabilidad, el H5AN8G8NCJR-XNC es adecuado para una amplia gama de aplicaciones:
Servidores y centros de datos: Chips de memoria centrales para servidores empresariales, servidores en la nube y nodos de computación de borde, que cumplen con los requisitos de alto ancho de banda y bajo consumo de energía.
Equipos de red y comunicaciones: Estaciones base 5G, enrutadores de red central, switches y dispositivos de seguridad de red, que admiten el reenvío de alta velocidad de grandes cantidades de datos.
Control industrial y sistemas integrados: PLC (controladores lógicos programables), robots industriales, máquinas herramienta CNC, gateways inteligentes, interfaces hombre-máquina (HMI) y más.
Computadoras personales y estaciones de trabajo: Módulos de memoria de escritorio/portátil y estaciones de trabajo de alto rendimiento, que satisfacen las demandas de rendimiento de memoria de juegos de gama alta y software de diseño profesional.
Electrónica de consumo: Televisores inteligentes, decodificadores, consolas de juegos y más.
¿Por qué elegir Mingjiada Electronics?
Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd. fue fundada en 1996 y ha estado profundamente involucrada en el sector de distribución de componentes electrónicos durante más de treinta años. Con sede en Shenzhen, la empresa tiene sucursales en Hong Kong, Japón, Rusia, Taiwán y otros lugares.
Garantía de autenticidad: Certificados bajo el Sistema de Gestión de Calidad ISO 9001 y el Sistema de Gestión Ambiental ISO 14001, todos los chips se obtienen al 100% a través de canales oficiales de los fabricantes originales y son rastreables por lotes.
Disponibilidad en stock: Nuestros centros de almacenamiento en Shenzhen y Hong Kong mantienen un inventario masivo, lo que permite envíos rápidos en 48 horas para satisfacer las demandas de pedidos urgentes.
Adquisición flexible: Admitimos tanto la producción de muestras en lotes pequeños como pedidos de gran volumen, y proporcionamos servicios de cumplimiento de BOM integral.
Red de servicio global: Nos asociamos con más de 500 fabricantes de semiconductores de renombre mundial, incluidos XILINX, ALTERA, AD, TI, ST, NXP, SAMSUNG e INTEL.
Estado de disponibilidad del producto
Estado actual: En stock
Números de lote: 26+
Cantidad en stock: 1.000+ unidades (sujeto a cambios en tiempo real; contáctenos para confirmación)
Embalaje: Paleta
Paquete: FBGA-78
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Contacto: Sr. Chen
Teléfono: +86 13410018555 / 86-755-83294757
Correo electrónico: sales@hkmjd.com
Dirección: Habitaciones 1239–1241, Edificio New Asia Guoli, Zhenzhong Road, Distrito Futian, Shenzhen
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