Blog de la compañía Suministro y reciclaje (Xilinx) XAZU3EG-1SFVA625I Sistema integrado en el chip SoC FPGA

Mingjiada Electronics se especializa en chips de computación heterogéneos de alta gama.Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape.FPGA de sistema en chip (SoC) integrado para industrias como la automatización industrial, visión inteligente y computación de borde.servicios de recompra de alto valor para el inventario ocioso y los envíos a granel de este chipTodos los productos provienen de canales legítimos, con potencia de computación y rendimiento de interfaz que cumplen con las especificaciones.Son ideales para escenarios de desarrollo integrado y producción en masa con limitaciones de tamaño y altas demandas de computación, ayudando a los clientes a construir cadenas de suministro de chips de computación estables y heterogéneas al tiempo que reutiliza eficientemente los recursos de hardware inactivos.

Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape.Resumen del producto

El XilinxSe trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape.es una variante miniaturizada estándar de la serie Zynq UltraScale + MPSoC. construida sobre la tecnología avanzada de proceso FinFET de 16 nm.Utiliza una arquitectura informática heterogénea que combina un procesador de aplicaciones, procesador en tiempo real, procesador gráfico y lógica programable. Dentro de su paquete compacto 21 × 21 mm FCBGA-625, integra 7 núcleos de cómputo junto con una lógica extensa, memoria,y recursos de interfazClasificado como Speed Grade 1, equilibra la miniaturización con capacidades de computación de alto rendimiento.con un funcionamiento a altas temperaturas de grado industrial para entornos adversosPermite el control en tiempo real, el procesamiento de datos de alta velocidad, la representación gráfica y las operaciones lógicas programables en paralelo.lo que lo convierte en la opción de computación básica para la inteligencia de borde y los dispositivos integrados industriales en escenarios de espacio limitado.

Especificaciones básicas

Arquitectura del núcleo: diseño heterogéneo de 7 núcleos, incluidos 4 núcleos ARM Cortex-A53 (1.2GHz), 2 núcleos ARM Cortex-R5 (600MHz) y 1 GPU MP2 ARM Mali-400 (500MHz)

Cache y memoria: Cache de instrucciones/datos L1 con 2×32kB+4×32kB, 7,6Mbit de memoria incrustada, admite la expansión de memoria externa de alta velocidad

Recursos lógicos: 154.350 elementos lógicos (LE), 8.820 módulos lógicos adaptativos (ALM), que admiten el diseño de circuitos lógicos de complejidad media a alta

Configuración de interfaz: 180 puertos de E/S de usuario que admiten protocolos convencionales, incluidos CAN, I2C, SPI, UART, lo que permite una expansión a escala media con múltiples periféricos

Características eléctricas: montaje SMD/SMT, voltaje de funcionamiento 850mV, consumo de energía típico ~5W, admite regulación dinámica de potencia

Rango de temperatura y paquete: paquete FCBGA-625 (21×21 mm), temperatura de funcionamiento de -40°C a +100°C, conforme con las normas ambientales RoHS

Características adicionales: Soporta la sincronización de reloj IEEE 1588, MAC Ethernet Gigabit integrado para escenarios de comunicación de red de alta velocidad

Características clave del producto

Fusión de computación heterogénea: integra APU, RPU, GPU y lógica programable FPGA para asignación de tareas flexible, equilibrando la computación de propósito general, control en tiempo real, procesamiento gráfico,y aceleración de hardware para consolidar múltiples funciones del sistema en un solo chip

Alto rendimiento en paquete compacto: el paquete compacto de 21 × 21 mm ofrece capacidades de computación heterogéneas completas dentro de dispositivos integrados limitados por tamaño,apoyo al procesamiento de datos en tiempo real y a la ejecución paralela de algoritmos complejos

Baja potencia, alta adaptabilidad: el consumo de energía típico de sólo 5W en un proceso de 16nm.satisfacer las limitaciones de potencia de los dispositivos periféricos y terminales portátiles.

Confiabilidad industrial: amplio rango de temperatura de funcionamiento de -40°C a +100°C. Resiste a ambientes industriales y automotrices muy duros,garantizar un funcionamiento estable a largo plazo sin protección térmica adicional.

Robusto Ecosistema de Desarrollo: Compatible con la cadena de herramientas de desarrollo oficial de Xilinx y soporta el desarrollo de sistemas Linux.reducir las barreras para el diseño conjunto de hardware y software.

Expansión flexible de la interfaz: 180 puertos universales de E/S admiten adaptación multiprotocolo, lo que permite la conectividad con sensores, cámaras, módulos de red,y otros periféricos para satisfacer las necesidades de expansión de los dispositivos industriales de visión integrada e inteligente.

Escenarios típicos de aplicación

Aprovechando la potencia de computación heterogénea, el empaque compacto y las características de grado industrial, este chip es ampliamente aplicable en dominios integrados de tamaño limitado que requieren rendimiento computacional:

Dispositivos de visión inteligente: módulos informáticos básicos para inspectores portátiles de visión industrial, sensores de visión inteligente y terminales compactos de adquisición/procesamiento de visión automática

Terminal de computación de borde: pasarelas de borde compactas y nodos de borde de IoT industriales que permiten la recopilación de datos en el sitio, el análisis local y la conversión de protocolos

Dispositivos industriales integrados: controladores industriales portátiles, equipos CNC compactos, módulos de control conjunto de robots industriales que equilibran el control en tiempo real y el procesamiento de datos

Sistemas electrónicos de automoción: Sistemas de control auxiliares instalados en el vehículo, terminales inteligentes compactos instalados en el vehículo que cumplen los requisitos de consumo de energía y de alta temperatura de la industria automotriz

Electrónica de consumo premium: módulos básicos para hardware inteligente, dispositivos de inspección inteligentes portátiles que logran miniaturización y alto rendimiento

Ventajas de suministro de electrónica Mingjiada

Aseguramiento OEM original:Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape.es un chip AMD de grado automotriz con certificado de conformidad COC y soporte de trazabilidad AEC-Q100

Verificación del grado de temperatura: Clase I (-40°C a +100°C) y Clase Q (-40°C a +125°C) estrictamente diferenciadas para evitar la mezcla entre grados.

Integridad del paquete: paquete 625-FCBGA, dimensiones de 21 × 21 mm, ancho de bola de 0,8 mm. Los servicios de inspección de rayos X aseguran que no haya puentes en los BGA.

Proceso de reciclaje:

1. Categorizar su inventario de IC/módulo excedente por modelo, marca, fecha de producción y cantidad.

2Envíe por fax o correo electrónico la lista de inventario a nuestro equipo de evaluación.

3Esperar un presupuesto de compra profesional de nuestra empresa.

4Reciclamos exclusivamente productos de canales autorizados (por ejemplo, distribuidores, comerciantes, fábricas de usuarios finales).

Mingjiada Electronics se especializa en el suministro de MPSoC de grado automotriz de AMD / Xilinx, entregando soluciones de chips centrales para conducción inteligente y automatización industrial!