Suministro de soluciones de conmutador Broadcom StrataDNX™:Jericho4,Jericho3,Jericho3-AI,Jericho2x,Jericho2c+
Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.,Como distribuidor independiente autorizado de componentes electrónicos de renombre mundial, aprovecha sus muchos años de experiencia en la industria y su sistema de cadena de suministro estable para brindar a los clientes soluciones integrales de componentes electrónicos.
Ventajas de suministro
Todos los productos son artículos originales OEM, respaldados por servicios integrales de trazabilidad y garantía de calidad.
Nuestro inventario comprende más de 2 millones de SKU, que cubren toda la gama de componentes electrónicos.
A través de adquisiciones a gran escala y costos operativos optimizados, logramos una competitividad de precios líder en la industria.
Un sistema logístico eficiente garantiza la entrega a tiempo.
El servicio postventa integral aborda cualquier inquietud del cliente.
I. Descripción general de la solución: Marco de posicionamiento de la línea de productos StrataDNX Jericho
La serie Broadcom StrataDNX™ Jericho es una plataforma ASIC de conmutación y enrutamiento integrada de alta gama diseñada para redes troncales de operadores, centros de datos en la nube, clústeres de computación inteligente (IA), interconexión de centros de datos múltiples (DCI), transporte 5G y redes metropolitanas y de campus a gran escala. Sus características diferenciadoras clave incluyen buffers ultraprofundos, programación de tráfico jerárquico de nivel de operador, transmisión de larga distancia sin pérdidas, escalamiento horizontal modular de todo el sistema, y una arquitectura unificada de procesamiento de paquetes programable Elastic Pipe.
La línea de productos forma un gradiente de rendimiento completo: Jericho2c+ (transporte metropolitano de gama alta de nivel básico) → Jericho2x (agregación de rango medio/DCI de borde) → Jericho3 (núcleo de nube nativo de hiperescala) → Jericho3-AI (conmutación y enrutamiento dedicados para grupos de entrenamiento de IA) → Jericho4 (plataforma definitiva para la interconexión de IA distribuida entre regiones). Cuando se combinan con la serie Ramon de chips de matriz de conmutación, permiten la construcción de una arquitectura Ethernet global capaz de entregar cientos de Tbps por chasis e interconectar millones de XPU en toda la red, cubriendo todos los escenarios de red, desde los bordes metropolitanos y los centros de datos locales hasta los clústeres de computación inteligente entre ciudades.
II. Especificaciones técnicas, características y escenarios aplicables de cada modelo de chip central
1. Jericho2c+ (BCM888xx, proceso de 7 nm, 14,4 Tbps)
Parámetros clave
Rendimiento del sistema de un solo chip de 14,4 Tbps; admite hasta 36 puertos 400GE por chip; integra cifrado MACsec de velocidad de línea; admite FlexE, conexión directa OTN y corte de red 5G; Búfer de paquetes de alta capacidad de HBM, tablas de enrutamiento multiprotocolo que admiten decenas de millones de entradas; un solo chip puede realizar una tarjeta de línea 400G de alta densidad, mientras que dos chips admiten una placa 400GE completa de 36 puertos, lo que reduce significativamente la cantidad de componentes de hardware, el consumo de energía y el espacio en rack requerido para todo el sistema.
Ventajas técnicas clave
Tecnología de proceso avanzada de 7 nm, consumo de energía por Tbps líder en la industria, adecuado para enrutadores compactos de tipo caja 2U/5U y tarjetas de línea de borde modulares;
Funciones integrales de nivel de operador: reloj de sincronización 1588v2/PTP de alta precisión, SyncE, VPN de capa 3, EVPN, enrutamiento de segmentos y colas de salida virtuales VoQ de alto rendimiento;
Compatible con Ethernet de velocidad completa 10G/25G/100G/400G, diseñado para backhaul móvil, líneas dedicadas gubernamentales y empresariales, redes centrales de campus y agregación en centros de datos en la nube pequeños y medianos.
Aplicaciones típicas
Enrutadores de transporte 5G de medio a backhaul, agregación de operadores de área metropolitana, conmutadores centrales para campus de grandes empresas, puertas de enlace de Internet DCI para proveedores de nube pequeños y medianos y redes troncales de distribución de video de transmisión y televisión.
2. Jericho2x (BCM88830, 3,2 Tbps)
Especificaciones clave
Ancho de banda de procesamiento de un solo chip de 3,2 Tbps; soporte nativo de SerDes para 10G–400GE; interfaces integradas FlexE e Interlaken que permiten la conexión directa a equipos de transmisión óptica y procesadores de banda base; cuenta con un administrador de tráfico jerárquico con almacenamiento en caché profundo de HBM para absorber microráfagas, lo que garantiza cero pérdida de paquetes inducida por el hardware; Utiliza un plano de datos 'Elastic Pipe' unificado y programable, que admite actualizaciones de protocolos en el campo y permite la iteración de funciones comerciales sin la necesidad de reemplazar el hardware.
Ventajas técnicas clave
Una solución DNX liviana de gama media a alta que equilibra el ancho de banda, el costo y el consumo de energía, diseñada principalmente para acceso perimetral y transporte de pequeña a mediana escala;
Programación integral multiinquilino, compatible con limitación de ancho de banda, configuración de tráfico y niveles de QoS para millones de suscriptores de operadores;
Se puede apilar horizontalmente con chips de conmutación Ramon para construir grupos de transporte metropolitano al nivel de 100 Tbps.
Aplicaciones típicas
Enrutadores PE de borde de operador, acceso a líneas dedicadas gubernamentales y empresariales, backhaul de estaciones base 5G, conmutadores de agregación de campus e interconexión de bajo costo entre pequeños centros de datos remotos.
3. Jericho3 (proceso de 5 nm, 51,2 Tbps)
Especificaciones clave
Tecnología de proceso de 5 nm, rendimiento full-duplex de 51,2 Tbps por chip, SerDes PAM4 de 144 x 106G, configuración de puerto flexible: 18×800GE / 36×400GE / 72×200GE; 160 canales de interconexión de Fabric que interactúan con la matriz Ramon3, lo que permite que un solo clúster escale a decenas de miles de puertos; Búfer de paquetes HBM masivo, descarga de hardware RoCEv2 sin pérdidas y motor de aceleración de visualización de tráfico y telemetría de red a nivel de hardware.
Ventajas técnicas principales
Puertos nativos de alta velocidad de 800 GE, diseñados para núcleos centrales de centros de datos en la nube de próxima generación y clústeres de computación de alto rendimiento (HPC);
Arquitectura de conmutación multinivel sin bloqueo, que proporciona soporte perfecto para redes planas de espina dorsal;
Control de congestión acelerado por hardware, Ethernet sin pérdidas y equilibrio de carga de alto tráfico, lo que elimina la pérdida de paquetes por microráfagas en escenarios de IA y big data.
Aplicaciones típicas
Switches Spine centrales de nube pública de hiperescala; columna vertebral para clústeres locales de un solo campus con decenas de miles de GPU; informática de alto rendimiento (HPC); interconexión sin pérdidas de grandes grupos de almacenamiento; y el núcleo de redes de educación e investigación científica a nivel nacional.
4. Jericho3-AI (BCM88890, chip dedicado a IA, 28,8 Tbps)
Especificaciones clave
Una variante personalizada de la serie Jericho3 para IA, que ofrece un rendimiento de 28,8 Tbps, 144 canales de 106G PAM4 SerDes y soporte para hasta 18×800GE; optimizado específicamente para el entrenamiento de modelos grandes con una unidad de programación de tráfico de IA dedicada, combinada con la matriz de conmutación Ramon3, lo que permite que una arquitectura de red única admita de manera estable el entrenamiento paralelo en 32,000 GPU; RoCE integrado sin pérdidas, conmutación por error sin pérdidas y sin interrupciones y equilibrio de tráfico ECMP perfecto acelerado por hardware.
Ventajas técnicas clave
Equilibrio de carga de tráfico de IA dedicado: aborda los desafíos de la transmisión mixta de cantidades masivas de flujos pequeños y flujos extremadamente largos durante el entrenamiento de modelos grandes, lo que reduce significativamente el tiempo de finalización del trabajo (JCT);
Algoritmos de control de congestión profundamente optimizados, que aumentan la utilización del enlace a más del 90 % bajo cargas elevadas sin desbordamiento de cola ni pérdida de paquetes;
Telemetría de visualización de red de IA incorporada, que recopila datos en tiempo real sobre la latencia de la transmisión, la fluctuación y el estado de congestión, lo que permite una rápida identificación de los cuellos de botella de la red en los clústeres informáticos.
Aplicaciones típicas
Modelo de lenguaje grande a hiperescala/clústeres de entrenamiento de IA multimodal, nodos de columna/hoja en redes de centros de computación inteligentes, grupos de computación de simulación de conducción autónoma y redes troncales de inferencia de aprendizaje automático distribuido.
5. Jericho4 (BCM99450, proceso de 3 nm, 51,2 Tbps, buque insignia para IA distribuida entre regiones)
Especificaciones clave
El primer chip StrataDNX de 3 nm de la industria, que ofrece un ancho de banda full-duplex de 51,2 Tbps, con una interfaz de agregación exclusiva HyperPort de 3,2 Tbps (cuatro puertos 800GE unidos en un único puerto lógico), con soporte para hasta 36.000 HyperPorts por rack; Soporte nativo para puertos de velocidad completa de 100GE a 1600GE, con cifrado MACsec/IPSec de hardware de velocidad de línea completa; La distancia de transmisión RoCE sin pérdidas supera los 100 kilómetros, lo que permite una interconexión informática sin pérdidas entre centros de datos de ciudades y provincias.
Ventajas técnicas principales
Tecnología HyperPort patentada: en comparación con el equilibrio de carga ECMP multienlace tradicional, la utilización del enlace aumenta en un 70 por ciento, lo que reduce significativamente los problemas de desequilibrio de carga en las interconexiones de centros de datos múltiples;
La piedra angular de una arquitectura de IA distribuida entre regiones: un único clúster puede orquestar de forma centralizada más de 1 millón de GPU/TPU/XPU, superando las limitaciones de potencia, espacio y capacidad informática de un único centro de datos;
Tecnología de proceso de bajo consumo de 3 nm y optimización de hardware para transmisión a larga distancia sin pérdidas, que ofrece mejoras integrales en latencia, pérdida de paquetes y consumo de energía en comparación con generaciones anteriores en escenarios DCI de área amplia;
Aceleración de la seguridad unificada, con cifrado de velocidad de línea en todos los puertos, lo que garantiza un aislamiento confiable durante la transmisión de datos entre clústeres informáticos inteligentes entre regiones.
Aplicaciones típicas
Superclústeres de IA distribuidos en varias regiones; interconexión de centros informáticos inteligentes a nivel nacional; DCI troncal para centros de datos multiactivos de grandes proveedores de nube; enrutadores centrales troncales a nivel nacional para operadores de telecomunicaciones; y transporte Ethernet para la orquestación de potencia informática transfronteriza.
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