Suministro de soluciones de conmutador Broadcom StrataXGS®: Tomahawk Ultra, Tomahawk 6, Tomahawk 5, Tomahawk4
Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.es un reconocido distribuidor de componentes electrónicos. Siguiendo el principio de "servir y beneficiar a nuestros clientes", ofrecemos una amplia gama de componentes electrónicos de alta calidad.
Ventajas de suministro:
1. Marca y Calidad: Autorizado por fabricantes originales para garantizar productos genuinos.
Cartera de marcas líderes a nivel mundial: hemos establecido sólidas asociaciones con más de 500 fabricantes líderes de semiconductores a nivel internacional.
Productos OEM 100% originales: todos los componentes provienen directamente de fabricantes o canales autorizados, con trazabilidad completa de lotes y garantías OEM.
Estricto sistema de control de calidad: certificado según el sistema de gestión de calidad ISO 9001 y el sistema de gestión ambiental ISO 14001. La inspección entrante integral garantiza cero falsificaciones y productos sin defectos.
2. Gama de productos y stock: Gama completa, amplio stock
Stock disponible: Más de 2 millones de SKU en stock, que cubren componentes especializados, escasos y descontinuados.
Cobertura completa: chips 5G, circuitos integrados de nueva energía, circuitos integrados de IoT, circuitos integrados de Bluetooth, circuitos integrados de información y entretenimiento para vehículos, circuitos integrados de grado automotriz, circuitos integrados de comunicaciones, chips de inteligencia artificial, circuitos integrados de memoria, circuitos integrados de sensores, circuitos integrados de microcontroladores, circuitos integrados de transceptores, circuitos integrados de Ethernet, chips Wi-Fi, módulos de comunicación inalámbrica, conectores y más.
Cumplimiento de pedidos en un solo lugar: admite la adquisición completa de la lista de materiales (BOM), lo que simplifica los procesos de adquisición de múltiples proveedores.
3. Entrega y logística: respuesta rápida, cobertura global
Entrega exprés: pedidos estándar enviados en un plazo de 1 a 3 días; pedidos prioritarios nacionales enviados dentro de las 48 horas; Las solicitudes urgentes se responden en un plazo de 4 horas y se envían en un plazo de 24 horas.
Red de logística global: aprovechando nuestro sistema de almacén dual en Hong Kong y Shenzhen, combinado con canales de logística internacional, respaldamos el envío global directo y brindamos servicios eficientes de despacho de aduanas y entrega transfronteriza.
I. Descripción general de la solución: posicionamiento de la línea de productos Tomahawk
StrataXGS® Tomahawk de Broadcom es una familia emblemática de ASIC de conmutación de alto rendimiento diseñada para centros de datos en la nube a hiperescala, clústeres de modelos de IA a gran escala, computación de alto rendimiento (HPC) y almacenamiento distribuido. Cuenta con una capacidad de conmutación ultraalta, puertos de alta densidad y alta velocidad, RoCE sin pérdidas, optimización del tráfico de IA a nivel de hardware y un ecosistema de software unificado, que cubre de manera integral cuatro escenarios principales que van desde la nube fundamental de 400G, 800G a escala para IA, clústeres informáticos de hiperescala de 1,6T hasta HPC estrechamente acoplado de latencia ultrabaja. Comprende cuatro generaciones de chips emblemáticos: Tomahawk 4, Tomahawk 5, Tomahawk 6, Tomahawk Ultra. Esto forma una matriz de productos integral caracterizada por un escalamiento progresivo del ancho de banda y una diferenciación específica del escenario. Toda la serie es compatible con SONiC y Broadcom SDK, lo que permite iteraciones fluidas de hardware y software y reduce significativamente los costos de desarrollo para los fabricantes de equipos y los costos operativos para los proveedores de la nube.
Arquitectura lógica central de la serie Tomahawk:
Tomahawk 4: 25,6 Tbps; la base de nube escalable para la era 400G y la solución de actualización principal para los centros de datos existentes
Tomahawk 5: 51,2 Tbps, el chip estándar para clústeres escalables de IA de 800G
Tomahawk 6: 102,4 Tbps, un tejido de gran escala de 1,6 T que admite entrenamiento e inferencia de IA con más de 10.000 tarjetas
Tomahawk Ultra: 51,2 Tbps, dedicado a latencia ultrabaja, diseñado para HPC y clústeres informáticos escalables estrechamente acoplados
II. Especificaciones principales, arquitectura y ventajas de la solución de cada generación
1. Tomahawk 4 (serie BCM57750, 25,6 Tbps)
Parámetros básicos de hardware
Proceso: 7 nm
Capacidad de conmutación total: 25,6 Tbps
SerDes: 512 canales de 50G PAM4, configuraciones de puerto flexibles: 64×400GbE / 128×200GbE / 256×100GbE
Arquitectura de búfer compartido, optimización sin pérdidas para RoCEv2, capacidad de absorción de congestión 5 veces mayor, lo que reduce significativamente la pérdida de paquetes debido a la congestión de ingreso.
Características técnicas clave
Plataforma estandarizada de centro de datos en la nube de 400G
Soporte a escala de primera generación para 400 GbE, compatible con las arquitecturas de hoja espinal de los proveedores de nube, para uso en puertas de enlace de almacenamiento distribuidas y de columna superior (ToR); admite virtualización, enrutamiento VxLAN de velocidad de línea de ruta única e implementaciones de agrupación de almacenamiento NVMe.
Ecosistema Ethernet maduro y sin pérdidas
Equilibrio de carga adaptativo ECMP a nivel de hardware, PTP de alta precisión/Ethernet sincronizado y telemetría en banda Broadview Gen3, que admite almacenamiento RDMA a gran escala y clústeres ligeros de entrenamiento de IA.
Precompatibilidad de CPO y diseño de bajo consumo
El consumo de energía se redujo en un 75% en comparación con las soluciones de múltiples chips; apoya la validación óptica temprana del paquete conjunto; sirve como chip principal para la expansión de capacidad de bajo costo en los IDC existentes.
Escenarios de implementación típicos
Actualizaciones de 400G para la nube pública y centros de datos gubernamentales y empresariales a gran escala
Clústeres de entrenamiento de IA pequeños y medianos, redes distribuidas de almacenamiento de bloques/almacenamiento de objetos
Switches de agregación de computación en la nube y en el borde del operador de telecomunicaciones
2. Tomahawk 5 (serie BCM78900, 51,2 Tbps)
Especificaciones básicas de hardware
Proceso: proceso monolítico de 5 nm
Capacidad de conmutación total: 51,2 Tbps
SerDes: 512 canales de 106G Peregrine PAM4; Configuraciones de puerto: 64×800GbE / 128×400GbE / 256×200GbE
Procesador integrado ARM de 6 núcleos con telemetría de transmisión basada en hardware y agregación de estadísticas de tráfico en tiempo real.
Características técnicas clave
Plataforma estándar de ampliación horizontal de IA
Diseñado específicamente para clústeres GPU/XPU a escala de mil tarjetas, con control de congestión integrado dedicado a flujos de IA, enrutamiento adaptativo y programación de flujo detallada. Esto aborda los desafíos de cantidades masivas de flujos pequeños y puestas en cola de alta concurrencia durante el entrenamiento de modelos grandes, al tiempo que ofrece una mejora significativa del rendimiento con respecto a RoCEv2.
Soporte nativo para puertos de alta densidad 800G
Un solo chip que admite puertos 64 x 800G reduce significativamente la cantidad de conmutadores necesarios, minimizando el cableado del centro de datos y el espacio en rack, mientras que los cables de cobre PAM4 de larga distancia reducen el TCO de los módulos ópticos.
Temporización de alta precisión de extremo a extremo y reenvío programable
L2/L3 completo a velocidad de línea, encapsulación de túneles, configuración de tráfico y ACL de seguridad admiten aislamiento multiinquilino a gran escala; El reloj sincronizado de alta precisión está optimizado para escenarios de inteligencia artificial y operaciones financieras de baja latencia.
Compatibilidad futura del software con Tomahawk 4
Los clientes pueden migrar rápidamente utilizando el código SDK/SONiC existente, mientras que la compatibilidad de pines de hardware simplifica la transición a la plataforma de conmutador de segunda generación.
Escenarios de implementación típicos
Clústeres de entrenamiento de modelos grandes de propósito general de mediana a gran escala, potencia informática de simulación de conducción autónoma
Conmutadores troncales de hoja espinal de centro de datos en la nube de próxima generación de 800G
Inferencia de IA distribuida a gran escala y clústeres informáticos fuera de línea
3. Tomahawk 6 (102,4 Tbps, buque insignia de ultra ancho de banda de 1,6 T)
Especificaciones básicas de hardware
Capacidad de conmutación: 102,4 Tbps (techo de ancho de banda para la serie Tomahawk)
SerDes: 1.024 canales de SerDes PAM4 de próxima generación 200G
Configuración de puertos: 64 × 1,6 TbE / 512 × 200 GbE / 1.024 × 100 GbE, con soporte nativo para soluciones CPO (Common Package Optics).
Características técnicas principales
Estructura de IA a ultra gran escala que admite de 10 000 a 1 millón de XPU
Equipado con el motor Cognitive Routing 2.0, que presenta equilibrio de carga dinámico global, poda de paquetes y detección de fallas a nivel de milisegundos, optimizado para cargas de trabajo de IA de gran ancho de banda, como modelos expertos híbridos MoE, aprendizaje por refuerzo y preentrenamiento a gran escala.
Soporte nativo para puertos de ultra alta velocidad 1.6T
Interfaces de 64 x 1,6 Tbps en un solo chip, lo que permite la construcción de una red de IA plana y sin niveles que reduce significativamente la latencia de ida y vuelta de datos entre nodos informáticos, lo que la hace adecuada para clústeres de IA de clase de supercomputación de próxima generación.
Optimización profunda de CPO, máxima eficiencia energética
La solución de integración óptica empaquetada reduce el consumo de energía en las interconexiones ópticas y minimiza la fluctuación del enlace, resolviendo los desafíos de la densidad de implementación de módulos ópticos, la gestión térmica y el cableado en clústeres ultragrandes; Representa la arquitectura estándar para futuros centros de datos de IA.
Convergencia de red y computación unificada
Una única red admite simultáneamente cargas de trabajo de capacitación, inferencia y almacenamiento, lo que permite la programación dinámica de grupos de recursos informáticos y facilita las interconexiones este-oeste de alta velocidad entre GPU, CPU y DPU.
Escenarios de implementación típicos
Grupos de entrenamiento de modelos grandes de IA de uso general a gran escala (escala de 100.000 tarjetas)
Conmutadores troncales de alta velocidad para centros de supercomputación y centros de computación a nivel nacional
Nodos de conmutación central del centro de datos de próxima generación que utilizan ópticas empaquetadas CPO
4. Tomahawk Ultra (chip específico de HPC de latencia ultrabaja de 51,2 Tbps)
Especificaciones básicas de hardware
Capacidad de conmutación: 51,2 Tbps, igualando el ancho de banda del Tomahawk 5, con una arquitectura completamente rediseñada
Latencia de reenvío ultrabaja: tan baja como 250 ns, compatible con reenvío de velocidad de línea completa de paquetes mínimos de 64 B
Compatible con pines con Tomahawk 5, lo que permite reemplazar y actualizar sin problemas toda la plataforma.
Características técnicas clave
Diseñado específicamente para HPC/AI escalables estrechamente acoplados
A diferencia de Tomahawk 5 y 6, que priorizan el ancho de banda ultra alto y el escalamiento horizontal, los objetivos principales de la arquitectura Ultra son una latencia ultrabaja, un funcionamiento sin pérdidas y sin congestión. Cuenta con aceleración de hardware incorporada para colectivos dentro de la red, lo que reduce significativamente la sobrecarga de comunicación de las operaciones de capacitación distribuidas como AllReduce y AllGather.
Ethernet sin pérdidas en el nivel de Capa 1
El reenvío consciente de la topología, el control de congestión detallado y una estructura sin pérdida de paquetes y sin pérdidas abordan los problemas de fluctuación de latencia asociados con Ethernet tradicional en escenarios informáticos estrechamente acoplados. El rendimiento rivaliza con el de InfiniBand, al tiempo que conserva la universalidad del ecosistema Ethernet.
Interoperabilidad total entre ecosistemas de software y hardware
Al reutilizar el SDK unificado StrataXGS y el sistema de conmutador de código abierto SONiC, y al integrar la cadena de herramientas de operaciones y mantenimiento con Tomahawk 5/6, no hay necesidad de reconstruir la pila de software por separado para escenarios HPC.
Escenarios de implementación típicos
Computación de alto rendimiento (HPC), simulación meteorológica, dinámica de fluidos y clusters de simulación molecular
Clústeres informáticos de bastidor único escalables con GPU de alta densidad y acoplamiento ultraestrecho
Plataformas de entrenamiento de IA de nivel de investigación con tolerancia cero a la fluctuación de latencia
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