Blog de la compañía El conector de placa a placa de Molex: Conector NeoPress, Conector SpeedMezz, Conector Mini-Fit

El conector de placa a placa de Molex: Conector NeoPress, Conector SpeedMezz, Conector Mini-Fit

La Comisión consideró que los importes procedentes de China no constituían ayuda estatal en el sentido del artículo 2 del Reglamento de base.es un distribuidor independiente autorizado de reconocido renombre mundial de componentes electrónicos, con un suministro suficiente, un precio excelente y una entrega rápida,y proporciona de todo corazón servicios de suministro de componentes electrónicos de alta calidad para la mayoría de los clientes finales y distribuidores.

Principales actividades:IC de circuito integrado, chip 5G, IC de nueva energía, chip de Internet de las Cosas, chip Bluetooth, chip de automóviles, IC de inteligencia artificial, IC Ethernet, chip de memoria, sensor, módulo IGBT y otros productos.

Ventajas del suministro:
La compañía tiene 2 millones de modelos en stock, que pueden responder rápidamente a las necesidades de los clientes; Confiando en los sistemas de almacenamiento en Shenzhen, Hong Kong y otros lugares,Realizaremos una red de entrega global de 72 horas con respuesta rápida.Todos los productos provienen del canal de fábrica original, proporcionando una trazabilidad completa del modelo y servicios de garantía.

Conector de placa a placa de la serie NeoPress
La serie NeoPress es un conector de alto rendimiento de Molex diseñado para entornos de aplicación exigentes que requieren una alta confiabilidad y una instalación fácil.

Características técnicas:
TECNOLOGÍA INNOVATIVA DE CRIMPING: La serie NeoPress adopta un diseño único de terminal de tipo crimp para lograr una conexión confiable entre PCB y conector sin soldadura,Simplificar en gran medida el proceso de ensamblaje y mejorar la eficiencia de la producciónEste diseño es particularmente adecuado para aplicaciones a gran escala en líneas de producción automatizadas.
Diseño de alta densidad: Proporciona una variedad de opciones de configuración de pines, admite diferentes especificaciones de tono de 0,8 mm a 2,0 mm y se adapta a varias necesidades de diseño de placas de circuito.El diseño de alta densidad logra capacidades máximas de transmisión de señal en espacios confinados.
Excelente rendimiento eléctrico: el voltaje de trabajo puede alcanzar los 300 V, la corriente nominal es de 3 A y la resistencia de contacto es inferior a 20 mΩ,garantizar la estabilidad y la integridad de la transmisión de señalesLos productos cumplen con las normas de seguridad UL y CSA y cumplen con los requisitos de aplicaciones industriales.
Adaptabilidad al medio ambiente: rango de temperatura de funcionamiento de -40 °C a + 105 °C, con buena resistencia a las vibraciones y impactos, adecuado para ambientes industriales adversos.Algunos modelos también son resistentes al polvo y al agua, y el nivel de protección puede alcanzar IP67.

Escenarios de aplicación típicos:
Equipo de automatización industrial: los conectores NeoPress se utilizan ampliamente en controladores PLC, PC industriales,Interfaces HMI hombre-máquina y otros equipos para lograr conexiones fiables entre los paneles de control y los módulos de E/SSus características antivibraciones son particularmente adecuadas para entornos de automatización de fábricas.
Infraestructura de comunicación: en dispositivos de comunicación como las estaciones base 5G y los equipos de transmisión óptica, la serie NeoPress se utiliza para la interconexión entre placas base,módulos de radiofrecuencia, y módulos de alimentación, y admite la transmisión de datos de alta velocidad.
Equipo electrónico médico: gracias a su diseño sin soldadura y a su rendimiento eléctrico fiable, los conectores NeoPress se utilizan en productos electrónicos médicos que requieren una fiabilidad extremadamente alta,como equipos médicos de imagen y sistemas de monitoreo de pacientes.
Sistemas de tránsito ferroviario: en aplicaciones tales como sistemas de control de trenes y equipos de señalización, los conectores NeoPress pueden soportar vibraciones y cambios de temperatura a largo plazo,garantizar el funcionamiento seguro del sistema de transporte.

Conectores de alta velocidad de placa a placa de la serie SpeedMezz
La serie SpeedMezz es una solución de conectividad de placa a placa de alto rendimiento desarrollada por Molex para aplicaciones de transmisión de datos de alta velocidad.

Innovación tecnológica central:
Soporte de ancho de banda ultra alto: el conector SpeedMezz admite la transmisión de señales de alta velocidad de 56 Gbps o más, es compatible con los últimos protocolos de transmisión como PCIe 5.0 y USB4,y la impedancia diferencial está controlada a 100 Ω ± 10% para garantizar la integridad de la señal.
Diseño de blindaje innovador: adopta una estructura totalmente blindada y una disposición de puesta a tierra optimizada para suprimir eficazmente las interferencias electromagnéticas (EMI), y la capacidad antiinterferencia es ≥ 60 dB,que cumplen los estrictos requisitos de los sistemas digitales de alta velocidad para la pureza de la señal.
Interconexión de alta densidad: los modelos típicos como el 45971-2115 proporcionan 200 contactos con un ancho de solo 1,27 mm, lo que permite una disposición de alta densidad en un espacio compacto,especialmente adecuado para dispositivos electrónicos modernos con espacio limitado.
Altura de apilamiento flexible: admite múltiples opciones de altura de apilamiento de 7 mm a 12 mm, como 7 mm, 7,5 mm, 8 mm, 8,5 mm, 9,5 mm, 10 mm y 12 mm, adaptándose a las diferentes necesidades de tono de PCB.
Sistema de contacto confiable: Los contactos están recubiertos de oro con un grosor de 30,0 μ in (0,76 μ m), lo que garantiza conexiones eléctricas estables a largo plazo con más de 500 conexiones y desconexiones.

Áreas de aplicación típicas:
Equipo de centro de datos: los conectores SpeedMezz se utilizan ampliamente en servidores, matrices de almacenamiento y switches de red para realizar una interconexión de alta velocidad entre placas base y tarjetas de expansión,los planos de fondo y las cartas de líneas, y apoyar las aplicaciones de computación en nube y big data.
Equipo de comunicación 5G: en AAU (Active Antenna Unit) y BBU (Baseband Unit), la serie SpeedMezz se utiliza para la conexión de alta densidad entre la placa base y el módulo front-end RF,y admite transmisión de señales de alta frecuencia de onda milimétrica.
Instrumentos de ensayo de última generación:Equipos de prueba de precisión como osciloscopios digitales y analizadores de espectro utilizan conectores SpeedMezz para lograr un intercambio de datos de alta velocidad entre módulos internos para garantizar la precisión de la medición.
Hardware de inteligencia artificial: High-performance computing devices such as AI accelerator cards and GPU clusters rely on high-bandwidth interconnections provided by SpeedMezz connectors to meet the needs of parallel processing of massive data.

Conector de placa a placa de la serie Mini-Fit
La serie Mini-Fit es la solución clásica de conexión de alta corriente de Molex.

Características y ventajas del producto:
Alta capacidad de carga de corriente: los conectores Mini-Fit admiten la transferencia de corriente de 5,0 A a 17,0 A, resistencia de contacto tan baja como 10mΩ y niveles de voltaje de hasta 600V,haciendo de ellos una opción confiable para la distribución de energía.
Configuraciones de terminales diversificadas: Proporciona una variedad de configuraciones de pines de 2 a 24 bits, como Mini-Fit Jr. TM, Micro-Fit TM y otras series,para satisfacer las necesidades de aplicación de diferentes niveles de potencia.
Mecanismo de bloqueo de seguridad: las funciones integradas de bloqueo hacia adelante (TPA) y de control de la posición de la terminal (CPA) evitan el fretamiento de la terminal y la caída accidental.garantizar la fiabilidad de la conexión en entornos vibratorios.
Amplia adaptabilidad a temperaturas: rango de temperatura de funcionamiento -40 °C a + 105 °C, algunos modelos pueden alcanzar los 125 °C, adecuados para entornos de alta temperatura como los compartimientos del motor de automóviles.
Cumplimiento medioambiental: cumple con las normas RoHS y REACH y cumple con los requisitos de la fabricación electrónica moderna para la protección ambiental verde.

Principales escenarios de aplicación:
Sistema de suministro de energía: en equipos como el suministro de energía de servidores, el suministro de energía industrial, etc., el conector Mini-Fit se utiliza para la distribución de energía entre PCB, apoyando la transmisión de alta corriente.
Vehículos de nueva energía: se utiliza en componentes clave como los sistemas de gestión de baterías (BMS) y los cargadores de a bordo, los paneles de control y los módulos de alimentación,y está sujeto a vibraciones y cambios de temperatura en el entorno del vehículo.
Motor de accionamiento industrial: en convertidores de frecuencia, servoaccionadores y otros equipos,la serie Mini-Fit realiza la interconexión de paneles de control y módulos de alimentación y admite conmutación de alta corriente.
Los electrodomésticos: los artículos blancos de alta potencia como los acondicionadores de aire y las lavadoras utilizan conectores Mini-Fit para lograr una conexión confiable entre el tablero de control y el actuador.