Blog de la compañía Se incluyen los siguientes productos:FEM de RF,Transceptor de Sub-1 GHz,MCU inalámbrico de Sub-1 GHz

Se incluyen los siguientes productos:FEM de RF,Transceptor de Sub-1 GHz,MCU inalámbrico de Sub-1 GHz

La Comisión consideró que los importes procedentes de China no constituían ayuda estatal en el sentido del artículo 2 del Reglamento de base.es un distribuidor independiente autorizado de marcas de componentes electrónicos de renombre mundial, especializado en la distribución de productos de más de 500 fabricantes líderes.La empresa mantiene canales de suministro estables y confiables, garantizando que todos los productos se obtengan a través de canales oficiales y que tengan una calidad garantizada.

Productos principales:Circuitos integrados (IC), chips 5G, nuevos IC de energía, chips de Internet de las Cosas (IoT), chips Bluetooth, chips de automóviles, ICs de IA, ICs Ethernet, chips de memoria, sensores,Modulos IGBT y otros productos diversosCon un amplio stock, precios altamente competitivos y capacidades de entrega rápidas, estamos comprometidos a proporcionar servicios de suministro de componentes electrónicos de alta calidad a los usuarios finales y distribuidores.

Ventajas del servicio

Una gama de productos completa, que abarca aplicaciones de baja potencia a alta potencia

Canales de suministro estables, garantizando que todos los productos sean genuinos y procedan directamente de los fabricantes

Ventajas significativas de inventario, con un amplio stock de modelos estándar para acortar los plazos de entrega al cliente

Precios muy competitivos, que ofrecen los mejores precios de mercado gracias a los beneficios de la contratación a gran escala

Opciones de contratación flexibles, en apoyo de las solicitudes de muestras, ensayos de lotes pequeños y pedidos a granel

Red logística mundial, que permite una rápida entrega en todo el mundo

I. Módulos de terminación frontal de RF de sub-1 GHz: soluciones de mejora de RF altamente integradas

Los módulos de terminación frontal de RF Sub-1 GHz de TI® están diseñados para mejorar el rendimiento de los chips transceptores RF básicos.amplificadores de bajo ruido (LNA), redes de correspondencia de RF, circuitos de filtro y otros periféricos centrales en una forma de sistema en paquete (SiP).Estos módulos pueden mejorar sustancialmente la potencia de transmisión y la sensibilidad de recepción de las comunicaciones inalámbricas., ampliando significativamente el rango de transmisión y mejorando la inmunidad a las interferencias, al mismo tiempo que se reducen las barreras a la I+D de hardware y se simplifica el diseño de PCB.Estos módulos se caracterizan por la funcionalidad de plug-and-play., sintonización sin RF, ganancia de largo alcance y alta estabilidad, lo que las convierte en la solución preferida para mejorar rápidamente el rendimiento inalámbrico de los productos producidos en masa.

1Ventajas técnicas clave

- Aumento de transmisión a largo alcance: los circuitos de amplificación integrados de alta potencia pueden aumentar la potencia de transmisión hasta el nivel de +20 dBm,que amplía el rango de transmisión en 2 a 3 veces en comparación con los chips transceptores estándarLas distancias de comunicación en entornos abiertos pueden alcanzar varios miles de metros, lo que las hace ideales para escenarios de redes de largo alcance al aire libre.

- Alta sensibilidad de recepción: un amplificador de bajo ruido incorporado reduce eficazmente el ruido de fondo en la cadena de recepción de RF,Mejorar la capacidad de captura de señales débiles y optimizar significativamente la estabilidad de las comunicaciones en sistemas complejos, entornos obstruidos.

- Diseño de hardware minimalista: integra un conjunto completo de circuitos de correspondencia y filtración de RF, eliminando la necesidad de que los ingenieros ajusten manualmente los parámetros de RF.Esto acorta significativamente el ciclo de I+D, reduce el riesgo de fallas en el ajuste de RF y satisface las demandas de producción en serie.

- Consumo de energía muy bajo: una arquitectura de gestión de energía optimizada garantiza un consumo de energía extremadamente bajo en los modos de espera y de reposo,equilibrar el alto rendimiento de RF con los requisitos de duración de la batería de baja potencia de los dispositivos IoT, por lo que es adecuado para terminales alimentados por baterías.

- Certificación integral: toda la gama de módulos ha obtenido todas las principales certificaciones globales de RF, incluidas FCC y CE,eliminando la necesidad de certificación RF repetida del dispositivo completo y permitiendo un rápido despliegue en los mercados nacionales e internacionales.

2Modelos representativos clave

CC1312PSIP: módulo front-end de RF de sistema en paquete (SiP) Sub-1 GHz clásico de TI, que integra un amplificador de potencia de alto rendimiento. Adecuado para redes de baja frecuencia y largo alcance,es compatible con la gama completa de transceptores y MCU inalámbricos Sub-1 GHz de TI- Apoyar las bandas ISM principales de 315 MHz, 433 MHz, 868 MHz y 915 MHz,permite una rápida mejora del rango de comunicación del dispositivo y se utiliza ampliamente en terminales de seguridad de edificios y sensores industriales.

CC1352P7: Un módulo de front-end de RF integrado de alto rendimiento y mejorado que admite una potencia de transmisión ultra alta de +20 dBm. Incorpora capacidades de AI Edge para computación ligera,equilibrar la comunicación a larga distancia con el procesamiento local de datosCompatible con múltiples bandas de frecuencia, incluyendo Sub-1 GHz y 2.4 GHz, es adecuado para aplicaciones de alta confiabilidad como redes inteligentes y redes IoT de área amplia al aire libre.

3Escenarios de aplicación típicos

Nodos de sensores inalámbricos exteriores de largo alcance, dispositivos inteligentes de lectura remota de contadores para agua, electricidad y gas, terminales de red de área amplia para sitios industriales, sistemas de alarma de seguridad de edificios,Equipo de cobertura de IoT rural, y dispositivos de control remoto de bajo consumo y largo alcance.

II. Transceptor sub-1 GHz: un núcleo de comunicación RF puro con una gran flexibilidad

El transceptor autónomo de TI ′s Sub-1 GHz es un chip funcional de RF puro sin MCU incorporado, dedicado a la entrega de alta frecuencia,capacidades de transmisión y recepción de señales RF de alta estabilidad y baja potenciaLos usuarios pueden seleccionar libremente un MCU host, un procesador y un circuito front-end de RF para construir sistemas inalámbricos diferenciados de acuerdo con sus requisitos.hacerlos adecuados para escenarios de diseño de productos que requieren arquitecturas host personalizadas, circuitos de RF minimalistas y un control óptimo de costos. Estos chips admiten configuración programable de múltiples bandas y personalización de múltiples protocolos,que sirve como base de RF para dispositivos inalámbricos industriales personalizados.

1Ventajas técnicas clave

- Programabilidad de banda ancha: cubre toda la gama de bandas ISM sub-1 GHz de 300 MHz a 928 MHz, soportando la configuración bajo demanda para bandas comunes como 315 MHz, 433 MHz,868 MHz y 915 MHz, y la adaptación a las regulaciones del espectro en diferentes regiones del mundo.

- sensibilidad de recepción ultra alta: mediante una arquitectura de RF de ruido ultra bajo, la sensibilidad de recepción alcanza -120 dBm o más,ofreciendo una resistencia excepcional a las interferencias en entornos de señal débil y una excelente estabilidad de comunicación en entornos industriales complejos y áreas con obstrucciones arquitectónicas.

- Consumo de energía muy bajo: admite múltiples modos de consumo de energía, incluidos el modo de espera, de espera, de recepción y de transmisión; el consumo de energía del modo de espera está en el rango de nanoampere,lo que lo hace ideal para terminales de IoT alimentados por baterías que requieren una duración de la batería a largo plazo.

- Adaptación de protocolos muy flexible: admite varios esquemas de modulación, incluidos 2-(G) FSK, OOK y ASK; es compatible con el protocolo propietario TI 15.4-Stack;y permite la personalización de protocolos de comunicación propietarios para satisfacer una amplia gama de requisitos de comunicación inalámbrica a medida.

- Circuitos periféricos mínimos: el chip integra la mayoría de los circuitos funcionales de RF; el funcionamiento requiere sólo un pequeño número de condensadores, resistencias y osciladores de cristal,que resulta en una pequeña huella de PCB que es adecuada para diseños de dispositivos compactos.

2Modelos representativos clave

CC1101: el transceptor de uso general clásico y más vendido Sub-1 GHz y el chip de RF puro más utilizado en la industria.ofrece un consumo de energía extremadamente bajo, un rendimiento estable y costes controlables, adecuado para una amplia gama de escenarios de comunicación inalámbrica de corto, medio y largo alcance,Es la opción principal para los dispositivos inalámbricos de baja potencia de grado consumidor e industrial..

3Escenarios de aplicación típicos

Dispositivos de detección inalámbricos industriales personalizados, terminales de control remoto compactos de baja potencia, sistemas de control de acceso inalámbrico, nodos de monitoreo ambiental, módulos de lectura de medidores inteligentes de bajo costo,y productos inalámbricos diferenciados que requieren un emparejamiento independiente con un controlador host.

III. Microcontroladores inalámbricos (MCU) de sub-1 GHz: soluciones de sistemas integrados de un solo chip

Las MCU inalámbricas de TI ′s Sub-1 GHz son soluciones de un solo chip altamente integradas que comprenden un núcleo de MCU, circuitos de transceptores RF Sub-1 GHz e interfaces periféricas.un único chip puede manejar toda la gama de funciones, incluida la adquisición de datos, procesamiento y comunicaciones inalámbricas, convirtiéndose en la categoría de productos de la cartera TI de sub-1 GHz que ofrece el más alto nivel de integración y la eficiencia óptima de I+D.Toda la gama se basa en la arquitectura Arm Cortex-M, equilibrando la potencia de cómputo, el bajo consumo de energía y el rendimiento inalámbrico,la compatibilidad con la gran mayoría de los dispositivos finales de IoT estandarizados..

1Ventajas técnicas clave

- Integración completa de un solo chip: integra un núcleo de microcontrolador, un transceptor de RF, unidades de memoria, GPIO, UART, SPI, I2C y un conjunto completo de periféricos,eliminando la necesidad de componentes de RF externos, simplificando así significativamente los circuitos de hardware y reduciendo la tasa de fallas de todo el dispositivo.

- Compatibilidad multiprotocolo estandarizada: soporte nativo para los principales protocolos de IoT Sub-1 GHz como el IEEE 802.15.4g, 6LoWPAN, MIOTY, Wi-SUN y TI 15.4-Stack; algunos modelos son compatibles con múltiples protocolos, incluidos Zigbee, Thread y Bluetooth Low Energy,hacerlos adecuados para escenarios de redes normalizados.

- Computación de alto rendimiento y bajo consumo: Equipado con un núcleo Arm Cortex-M4/M3 de 48 MHz que admite operaciones con coma flotante, cumple los requisitos para el procesamiento de datos,análisis de protocolos y ejecución de algoritmos ligeros, manteniendo un consumo de energía muy bajo tanto en el modo activo como en el modo de reposo.

- Comunicación de largo alcance y de alta fiabilidad: cuenta con un circuito de RF de alto rendimiento integrado, combinado con un PA/LNA integrado opcional, que ofrece una potencia de transmisión máxima de +20 dBm.Esto garantiza largos rangos de comunicación y una fuerte penetración de la señal, por lo que es adecuado para entornos operativos complejos.

- Soporte integral del ecosistema: aprovechando el ecosistema de software unificado de TI ¢ SimpleLink, proporciona SDK maduros, pilas de protocolos,herramientas de desarrollo y documentación técnica para apoyar el desarrollo rápido, depuración y despliegue de producción en masa.

2Modelos representativos clave

CC1311R3/CC1311P3: MCU inalámbricas de nivel de entrada y rentables de sub-1 GHz basadas en el núcleo Cortex-M4, que integran 352 KB de memoria flash y SRAM de ultrabaja fuga.Apoyan las pilas de protocolo sub-1 GHz convencionales; el modelo P3 cuenta con un amplificador de potencia incorporado, eliminando la necesidad de un front-end de RF externo.son adecuados para dispositivos IoT de consumo y industria ligera producidos en serie.

CC1312R: Un MCU inalámbrico clásico de múltiples protocolos Sub-1 GHz, optimizado para redes de bajo consumo y largo alcance.y se utiliza ampliamente en medidores inteligentes, la automatización de edificios y los dispositivos de detección médica de baja potencia.

CC1350: Un MCU inalámbrico de doble banda de bajo costo que admite simultáneamente las bandas de RF Sub-1 GHz y 2.4 GHz. Basado en el núcleo Cortex-M3,Es adecuado para escenarios híbridos que requieren un cambio flexible entre dos bandas., equilibrando las comunicaciones de alta velocidad de corto alcance y las de baja velocidad de largo alcance.

CC1352R/CC1352P7: Modelos emblemáticos de alto rendimiento y multiprotocolo que admiten el funcionamiento de banda doble de Sub-1 GHz y 2.4 GHz. Son compatibles con todos los protocolos IoT convencionales, incluido Zigbee,El hilo, Bluetooth 5.2 y Wi-SUN. El modelo P7 cuenta con un front-end RF de alta potencia e integra capacidades de computación Edge AI ligeras, lo que lo hace adecuado para uso industrial,equipo de red altamente fiable e inteligente.

CC1354P10: Un MCU inalámbrico multifrecuencia de alto rendimiento de nueva generación que admite los últimos protocolos como Bluetooth 5.3, Amazon Sidewalk y Wi-SUN. Cuenta con mejoras integrales en el rendimiento de RF, potencia de cómputo y consumo de energía,y es adecuado para escenarios de IoT inteligente de gama alta y redes inteligentes de área amplia.

3Escenarios de aplicación típicos

Lectura remota de medidores de red inteligente, sistemas de automatización HVAC de edificios, dispositivos de detección de intrusión de seguridad, nodos de sensores industriales de baja potencia, terminales de monitoreo de gran área de agricultura inteligente,dispositivos de red IoT estandarizados, y terminales inteligentes alimentados por baterías con una duración de batería ultra larga.