Blog de la compañía Suministro de FPGA Xilinx XC7VX690T-2FFG1927I Virtex-7 integrada: matriz de puertas programables en campo

Mingjiada Electrónica: XilinxSe trata de un sistema de control de las emisiones de gases de efecto invernadero.FPGA - Array de puertas programable en campo, 100% nuevo y original

Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de efecto invernadero.Descripción del producto

El XC7VX690T-2FFG1927I es el FPGA (Field-Programmable Gate Array) insignia de la serie Xilinx Virtex®-7 XT, diseñado para aplicaciones de alto ancho de banda e intensivo en computación.Construido en el 28nm de alto rendimiento, el proceso HKMG de baja potencia (HPL) y la tecnología de interconexión de silicio apilada (SSI),rompiendo las limitaciones de capacidad de los chips monolíticos tradicionales para ofrecer una densidad lógica y un ancho de banda I/O óptimosSirve como la plataforma de computación principal para centros de datos, computación de alto rendimiento, comunicaciones de red, procesamiento de video y otros campos.

Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de efecto invernadero.Especificaciones

Proceso y serie: proceso HPL HKMG de 28 nm, serie Virtex-7 XT

Recursos lógicos: 693 120 elementos lógicos (LE); 108 300 módulos lógicos adaptativos (ALM)

Recursos de memoria: RAM de bloque incrustado de 51,68 Mbit; 600 puertos de E/S utilizables

Desempeño DSP: 3.600 rebanadas DSP48E1, que admiten operaciones de acumulación múltiple de alta precisión

Interfaces de alta velocidad: 36 transceptores GTH, velocidad de datos máxima de 28,05 Gbps

Paquete y número de pines: paquete FCBGA-1927 (45x45 mm), 1927 pines

Especificaciones eléctricas: tensión de funcionamiento 0,97 ∼1,03 V; temperatura de funcionamiento de -40°C a 100°C (grado industrial)

Cumplimiento: cumplimiento RoHS; estado del ciclo de vida del producto: producción en masa

Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de efecto invernadero.Características clave

Tecnología SSI (Stacked Silicon Interconnect): permite la integración lógica a gran escala a través de la interconexión vertical de múltiples chips.aumento significativo de la capacidad lógica y el ancho de banda en comparación con los FPGA monolíticos tradicionales, que cumple los requisitos de ancho de banda de E/S de clase 1,4 Tb/s.

Arquitectura de procesamiento paralelo de alta eficiencia: más de 690.000 células lógicas emparejadas con 3.600 rebanadas DSP admiten computación paralela a gran escala y procesamiento de señales en tiempo real,haciéndolo adecuado para tareas complejas como la inferencia de IA, procesamiento de datos de alta velocidad y análisis de señales de radar/sonar.

Interfaces y memoria de gran ancho de banda: transceptores de alta velocidad integrados de 28,05 Gbps e interfaces DDR3, combinadas con RAM de gran capacidad en el chip,permitir un rendimiento de datos de alta velocidad y almacenamiento en caché de baja latencia, que admite escenarios tales como la codificación/decodificación de vídeo HD y la conmutación de redes 100G+.

Confiabilidad de grado industrial: un amplio rango de temperatura de funcionamiento (-40 °C a 100 °C) lo hace adecuado para entornos adversos como el control industrial, la electrónica automotriz,y estaciones base de comunicación, proporcionando una solución lógica programable estable y fiable.

Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de efecto invernadero.Aplicaciones típicas

Centros de datos y computación de alto rendimiento: aceleración de la computación con IA, bases de datos de alto rendimiento, grupos de computación científica;

Comunicaciones en red: switches, routers y equipos de transmisión óptica de 100G/400G;

Procesamiento de vídeo: codificación/decodificación de vídeo de ultra alta definición 8K, vigilancia de vídeo inteligente y procesamiento de imágenes médicas;

Electrónica industrial y automotriz: PLC de control industrial, plataformas informáticas de conducción autónoma para automóviles y terminales de comunicación por radar/satélite.

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