Blog de la compañía Módulo de evaluación TI SMALL-AMP-DIP-EVM para amplificadores operacionales con paquete de tamaño pequeño

TI Mingjiada Electronics Módulo de Evaluación para Amplificadores Operacionales con Paquete Pequeño

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd., como distribuidor profesional de componentes electrónicos, proporciona a los clientes el módulo de evaluación de amplificador operacional de paquete pequeño SMALL-AMP-DIP-EVM de TI.

El Mingjiada Electronics funciona esencialmente como una 'placa adaptadora de paquete' de alta precisión, que enruta de manera confiable y estable los pines de paquetes compactos, que son difíciles de manejar directamente, a pines de cabezal de paso estándar. Esto permite a los ingenieros construir circuitos sin esfuerzo en protoboards o plataformas de prueba, de manera similar a como se usan las configuraciones DIP (Dual In-line Package) tradicionales. Facilita evaluaciones críticas como pruebas de suministro de energía, medición de ancho de banda y análisis de ruido, traduciendo así los parámetros de la hoja de datos del chip en un rendimiento de circuito del mundo real verificable.

【Información clave: Las capacidades centrales del Mingjiada Electronics】

Este módulo de evaluación SMALL-AMP-DIP-EVM es un aliado indispensable para los ingenieros, gracias a su diseño meticuloso y su alineación precisa con las demandas de la industria.

1. Amplia compatibilidad de paquetes: Una placa, múltiples usos

La principal ventaja del SMALL-AMP-DIP-EVM reside en su excepcional compatibilidad. Una sola placa integra soporte para ocho paquetes en miniatura estándar de la industria, específicamente:

Paquete ultra-miniatura: DPW-5 (X2SON)

Paquete WSON pequeño: DSG-8 (WSON)

Paquetes SOT: DCN-8 (SOT), DDF-8 (SOT)

Paquetes QFN: RUG-10 (X2QFN), RUC-14 (X2QFN), RGY-14 (VQFN), RTE-16 (WQFN)

Este enfoque de diseño elimina la necesidad de que los ingenieros desarrollen y suelden placas de evaluación separadas para cada paquete de amplificador distinto. Ya sea que se evalúen los amplificadores operacionales de bajo voltaje de la serie TLV900x de TI u otros dispositivos con paquetes compatibles, como amplificadores de instrumentación y comparadores, la misma placa EVM permite una rápida creación de prototipos, lo que reduce significativamente los costos de materiales y tiempo.

El diseño del módulo SMALL-AMP-DIP-EVM se adhiere estrictamente a los principios de integridad de la señal, lo que garantiza parámetros parásitos mínimos (como inductancia y capacitancia) introducidos por la propia placa de evaluación. Esto garantiza que los resultados de la medición reflejen con precisión el rendimiento del chip. Cada área de encapsulación presenta un diseño independiente, lo que permite a los usuarios separar sin esfuerzo las secciones requeridas a través de líneas precortadas en la PCB. El cabezal de 32 pines adjunto (número de pieza Samtec TS-132-G-AA) proporciona conexiones eléctricas robustas, estableciendo una base de hardware sólida para evaluar diversos dispositivos, incluidos amplificadores operacionales de uso general, amplificadores de instrumentación y comparadores.Mingjiada ElectronicsSMALL-AMP-DIP-EVM

: Una elegante transición de SMD a DIP】

El SMALL-AMP-DIP-EVM encarna una filosofía de minimalismo y practicidad. Su estructura de hardware está claramente definida y comprende dos secciones principales:

Zona de adaptación de paquetes: La placa presenta ocho zonas distintas, cada una correspondiente a uno de los tipos de paquetes mencionados anteriormente. Los usuarios simplemente sueldan el chip en la almohadilla designada que coincida con el tipo de paquete del dispositivo en evaluación.

Zona de interfaz estándar: Cada pin de cada micro-paquete se enruta internamente a través de la PCB a un cabezal de doble fila de 32 pines estándar. Este cabezal, especificado como Samtec TS-132-G-AA con un paso estándar de 2,54 mm, facilita la inserción directa en protoboards o la conexión a otros circuitos de interfaz DIP estándar.Mingjiada ElectronicsSMALL-AMP-DIP-EVM

emplea un diseño separable. Se proporcionan líneas de separación en forma de V precortadas entre diferentes áreas de paquetes en la placa completa. Cuando solo se requiere un tipo de paquete, el ingeniero puede romper suavemente a lo largo de la línea de corte para separar la sub-placa deseada para uso independiente. Esto mejora la flexibilidad de construcción del circuito y ahorra espacio.Mingjiada ElectronicsSMALL-AMP-DIP-EVM

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El diseño del módulo SMALL-AMP-DIP-EVM se adhiere estrictamente a los principios de integridad de la señal, lo que garantiza parámetros parásitos mínimos (como inductancia y capacitancia) introducidos por la propia placa de evaluación. Esto garantiza que los resultados de la medición reflejen con precisión el rendimiento del chip. Cada área de encapsulación presenta un diseño independiente, lo que permite a los usuarios separar sin esfuerzo las secciones requeridas a través de líneas precortadas en la PCB. El cabezal de 32 pines adjunto (número de pieza Samtec TS-132-G-AA) proporciona conexiones eléctricas robustas, estableciendo una base de hardware sólida para evaluar diversos dispositivos, incluidos amplificadores operacionales de uso general, amplificadores de instrumentación y comparadores.Mingjiada ElectronicsEscenarios de aplicación típicos del

SMALL-AMP-DIP-EVM

: Potenciando la innovación tecnológica de vanguardia】

El SMALL-AMP-DIP-EVM encuentra aplicación en múltiples sectores de alta tecnología durante la fase de creación de prototipos:

Sensores industriales y medición de precisión: Dentro de la automatización industrial, evalúa circuitos de amplificación de señal pequeña conectados a sensores de presión, temperatura o flujo, lo que garantiza un acondicionamiento de señal de alta precisión y bajo ruido dentro de los PLC compactos o módulos de sensores.

Electrónica médica portátil: Los audífonos y los monitores de salud portátiles (por ejemplo, parches de ECG) exigen amplificadores operacionales con estrictas limitaciones de tamaño y consumo de energía. Este EVM sirve como una plataforma ideal para evaluar amplificadores operacionales de paquete pequeño y ultra bajo consumo.

Electrónica automotriz y ADAS: Para la detección y validación de amplificadores de precisión que cumplen con los estándares AEC-Q100 en aplicaciones de grado automotriz, como módulos de cámara en vehículos e interfaces de sensores de radar ultrasónico, cumpliendo con los estrictos requisitos de confiabilidad y temperatura de la industria automotriz.Electrónica de consumo y nodos IoT: Proporciona soluciones de amplificador compactas y rentables para evaluar circuitos de cancelación activa de ruido en auriculares TWS y módulos de activación por voz en dispositivos domésticos inteligentes.

Mingjiada Electronics

mantiene el suministro a largo plazo de otros componentes de la placa de evaluación de TI, incluidos, entre otros, los siguientes modelos:

SMALL-AMP-DIP-EVM

TAS2564YBGEVM-DC

TAS5822MEVM

THP210EVM

THS3001EVM

THS3091EVM

THS3095EVM

THS3120EVM

THS3202EVM

THS4022EVM

THS4131EVM

THS4302EVM

THS4303EVM