170650-3006 Conectores Conector de fondo de señal diferencial de alto rendimiento de alta densidad

El 170650-3006 forma parte de un sistema de conectores de backplane de señal diferencial de alto rendimiento y alta densidad. Sirve como el extremo 'tarjeta hija' o 'macho' (enchufe) del conector, emparejado con el zócalo del extremo 'backplane' o 'hembra' correspondiente, lo que permite la interconexión confiable entre las tarjetas hijas (como tarjetas de línea, tarjetas de procesador) y el backplane en equipos de comunicación, servidores de centros de datos, conmutadores de red, enrutadores y plataformas informáticas de alta gama.

Este conector es compatible con los protocolos de transmisión de datos de alta velocidad de próxima generación, incluidos PCIe 4.0, PCIe 5.0 y aplicaciones Ethernet de 100G+, con una excelente integridad de señal y un rendimiento de alto ancho de banda.

• Rendimiento de alta velocidad: Diseñado para velocidades de transferencia de datos de hasta 25+ Gbps (NRZ), compatible con los estándares PCIe 4.0 (16 GT/s) y PCIe 5.0 (32 GT/s) con un excelente rendimiento de diagrama de ojo.
• Diseño de alta densidad: La disposición compacta de los pines maximiza los puntos de conexión en un espacio limitado, lo que facilita la miniaturización del dispositivo y una mayor densidad de puertos.
• Integridad de señal superior (SI): El blindaje diferencial reduce la diafonía y garantiza la pureza de la señal durante la transmisión a alta velocidad.
• Control de impedancia: Los terminales y la selección de materiales cuidadosamente diseñados garantizan una impedancia característica estable (típicamente 85Ω de impedancia diferencial).
• Estructura mecánica robusta: La carcasa metálica proporciona blindaje electromagnético (EMI) y protección, al tiempo que mejora la resistencia mecánica.
• Características de guía y posicionamiento: Los pines guía y las llaves de polarización garantizan la alineación correcta durante la inserción ciega.
• Transmisión de energía confiable: Integra pines de alimentación de alta corriente para proporcionar suficiente energía a los dispositivos.
• Diseño modular: Permite la selección y combinación de diferentes módulos de alimentación y señal para la flexibilidad del diseño.
• Consideraciones térmicas: La estructura de la carcasa metálica ayuda a conducir el calor al backplane, lo que ayuda a la refrigeración del sistema.

• Equipos de comunicación de red: enrutadores de capa central/agregación, conmutadores, OLT, unidades de banda base (BBU) de estaciones base 5G
• Equipos de centros de datos: servidores, matrices de almacenamiento, conmutadores leaf-spine
• Sistemas de computación de alto rendimiento (HPC): hojas de cálculo, tarjetas aceleradoras FPGA
• Militar y aeroespacial: plataformas de computación y comunicación de alta fiabilidad