Porcelana BT IC

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  Poder ultrabajo superficial BT bimodal del soporte BES2700YP de BT IC 5,3 SoC audios IC

  Número de la parte:BES2700YP

  Paquete:BGA

  El tipo:BT 5,3

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  Alto rendimiento BT 5,0 módulos bimodales inalámbricos de IC RN4871-V/RM130 BT

  Número de la parte:RN4871-V/RM130

  Intervalo de ciclo:5 minutos.

  PIFA:2,4 GHz

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  Poder ultrabajo inalámbrico del microcontrolador MKW39A512VFT4 MKW39A512 HVQFN48 de BT 5,0

  Tamaño de la memoria del programa:256KB (256K x 8)

  Tipo de memoria del programa:El flash

  Tamaño de EEPROM:8K x 8

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  BT IC RTL8773BFR Controlador Bluetooth de un solo chip altamente integrado QFN-46

  Número de la parte:RTL8773BFR

  Paquete:No incluye:

  Frecuencia:40 MHz

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  BT IC K32W041AZ Alto rendimiento BT LE 5.0 Microcontroladores inalámbricos HVQFN-40

  Cantidad de orden mínima:10

  Precio:Contact for Sample

  Detalles de empaquetado:Paquete estándar

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  BT IC K32W041AMY BT Microcontrolador inalámbrico de baja energía 5.0 HVQFN-40 BT MCU inalámbrico

  Cantidad de orden mínima:10

  Precio:Contact for Sample

  Detalles de empaquetado:Paquete estándar

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  QCM-5430-1-PSP1287-TR-00-0-AA Procesador de plataforma de nivel medio escalable con capacidad 5G para IoT

  Número de la parte:Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de efecto invernadero.

  Bandas espectrales:6 GHz y 5 GHz

  Pico QAM:4K QAM

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  BT IC QXR2230P Snapdragon® XR2 Gen 2 Sistema en el chip, BT® 5.3+LE

  Número de la parte:Se trata de un sistema de control de la calidad.

  MicroOLED de panel doble:2.56 x 2.56 K

  El audio:4x altavoces (2x woofer, 2 tweeters), 6x DMic

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  microprocesador inalámbrico QFN40 del SoC BT 5,2 de la salamandra de 2Mbps BT IC EFR32BG22C224F512IM40-C

  Número de la parte:EFR32BG22C224F512IM40-C

  Núcleo:ARM Cortex M33

  Recepción actual de la fuente:4.4 mA, 4.5 mA

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  Microcontrolador VFQFN48 MCU IC de la radio de la energía baja 5,0 de BT IC MKW34A512VFT4 MKW34 BT

  Tipo de núcleo:1 x Corteza del brazo-M0+

  Frecuencia de funcionamiento [máxima:7

  SRAM (kB):64

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  Snapdragon® AR2 Gen 1 SoC QAR2130P Kit de desarrollo de visor inteligente Snapdragon® AR2 Gen 1

  Número de la parte:Se aplicará el procedimiento siguiente:

  El audio:2 altavoces, 4x DMic

  Sensores de contexto:Sensor de proximidad, sensor PPG

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  NT1 tecnología de la información NT1 tecnología de la información

  Número de la parte:Se aplicará a los productos de las categorías IIa y IIIa, incluidos los productos de las categorías

  Tres cámaras:3x22 MP

  Interfaces soportadas:2 veces el PCIe

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