Porcelana Chip IC de memoria

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  CXDB3ABAM-MK-A 8Gbit LPDDR4 / 4X Chip de IC de memoria con paquete FBGA200

  Minimum Order Quantity:10

  Precio:Contact for Sample

  Packaging Details:FBGA-200

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  KLMAG1JETD-B041 Chip de memoria de circuito integrado con tarjeta multimedia integrada 16 GB eMMC5.1 Memoria flash

  Part Number:KLMAG1JETD-B041

  MMC I/F Boot Frequency:0 ~ 52MHz

  MMC I/F Clock Frequency:0 ~ 200MHz

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  TH58NYG2S3HBAI4 4Gbit Sincronizado NAND Flash Memory IC Chip en el paquete TFBGA-63

  Cantidad de orden mínima:10

  Precio:Contact for Sample

  Detalles de empaquetado:Paquete estándar

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  W25Q16JVSSIQ 16Mbit Serial Flash Memory IC Chip con SPI doble/cuádruple y frecuencia de reloj de 133MHz

  Número de pieza:W25Q16JVSSIQ

  Tamaño de la memoria::16 Mbit

  Voltaje de suministro - Min::2.7 V

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  K4UHE3D4AB-MGCL Chip IC de memoria DDR Chip de memoria con voltaje de 2.5V a 9V en paquete BGA con rango de operación de -40°C a 90°C

  Número de pieza:K4UHE3D4AB-MGCL

  Temperatura de funcionamiento:-40°C a 90°C

  Tensión de alimentación:2,5 V a 9 V

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  MX25V16066ZNI02 Interfaz SPI de 16Mbit 80 MHz o IC de memoria flash MXSMIOTM WSON8

  Número de pieza:MX25V16066ZNI02 y sus componentes

  Tamaño de la memoria:16 Mbit

  Corriente leída activa - máxima:6mA

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  MT41K256M16TW-107 IT:P Chip de memoria SDRAM DDR3L de 4 Gbit con velocidad de 933 MHz y organización 256 M x 16 en paquete FBGA96

  Número de pieza:MT41K256M16TW-107 LAS TIC: P

  Tamaño de la memoria:4 Gbit

  Tipo:La memoria SDRAM es DDR3L.

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  Chip de memoria MX25U25672GZNI40, 256Mbit, IC de memoria Flash NOR serie MXSMIO con paquete 8-WSON para grado industrial (-40℃ a +85℃)

  Número de pieza:MX25U25672GZNI40

  Densidad:256Mbit

  VCC:1,65 V-2 V

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  CXDQ2BFAM-CE-B 4GB 2400Mbps DDR4 Chip IC de memoria con 1.2V de baja potencia BGA-78 paquete

  Número de pieza:CXDQ2BFAM-CE-B

  Capacidad:4GB

  Paquete:BGA-78

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  CXDR4E8BM-CS-A Chip de memoria IC 16Gbit DDR5 Sincrónica Dinámica de Acceso Aleatorio

  Cantidad de orden mínima:10

  Precio:Contact for Sample

  Detalles de empaquetado:BGA

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  CXDB4CBAM-ML-A Chip de IC de memoria 8Gbit LPDDR4/4X con doble velocidad de datos de energía ultra baja

  Cantidad de orden mínima:10

  Precio:Contact for Sample

  Detalles de empaquetado:BGA

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  Chip IC de memoria NAND 32Gbit UFS con interfaz UFS 2.1 en paquete 153-WFBGA

  Número de pieza:THGAF8G8T23BAIL

  Tamaño de la memoria::32GB

  Voltaje de suministro operativo::2,7 V a 3,6 V

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