Porcelana Chip IC de memoria

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  Memoria Flash electrónica IC del eMMC de los circuitos integrados THGBMJG7C2LBAU8 128Gbit

  Número de la parte:THGBMJG7C2LBAU8

  Peso de unidad:6,380 g

  Temperatura de funcionamiento:-40 °C ~ 105 °C (TA)

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  FLASH del microprocesador THGBMJG8C4LBAU8 del circuito integrado - memoria IC del NAND 256Gbit

  Número de la parte:THGBMJG8C4LBAU8

  Formato de memoria:El flash.

  Organización de la memoria:32G x 8

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  FLASH electrónico de los circuitos integrados THGBMNG5D1LBAIT 32Gbit - NAND Memory IC

  Número de la parte:THGBMNG5D1LBAIT

  Tipo de montaje:Montura de la superficie

  Voltagem - Suministro:2.7V ~ 3.6V

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  Microprocesador del circuito integrado de IC THGAMVG8T13BAIL de la memoria de 153FBGA 32GB 400MB/s

  Número de la parte:THGAMVG8T13BAIL

  Lectura secuencial:400 Mb/s

  Voltaje de fuente - máximo:3.6 V

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  Memoria superficial IC del soporte del eMMC 100-LFBGA del chip CI IS21ES08GA-JQLI 64 Gbit

  Número de la parte:IS21ES08GA-JQLI

  Tipo de montaje:Montura de la superficie

  Paquete:100-LBGA

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  microprocesador 153-VFBGA 64Gbit del circuito integrado de los chips de memoria IS21ES08GA-JCLI del eMMC 5,0

  Número de la parte:IS21ES08GA-JCLI

  Estilo de montaje:DSM/SMT

  Organización de la memoria:8G x 8

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  Memoria Flash electrónica IC 128GBIT EMMC 153FBGA de los circuitos integrados THGBMUG7C1LBAIL

  Número de la parte:THGBMUG7C1LBAIL

  Voltaje de fuente - minuto:2,7 V

  Humedad sensible:- ¿ Qué?

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  Memoria IC del interfaz 153-VFBGA del eMMC 5,1 del microprocesador IS21TF64G-JCLI 512Gbit del circuito integrado

  Número de la parte:IS21TF64G-JCLI

  Tipo de memoria:No volátiles

  Envase / estuche:153-VFBGA

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  Memoria IC 128GBIT EMMC 153FBGA del microprocesador THGAMVG7T13BAIL del circuito integrado

  Número de la parte:¿Qué quieres decir con eso?

  Estado del producto:Actividad

  Tipo de producto:eMMC

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  Chips CI de los chips de memoria 153-VFBGA del eMMC del microprocesador IS21TF08G-JCLI 8GB del circuito integrado

  Número de la parte:IS21TF08G-JCLI

  Temperatura de funcionamiento:-40 °C ~ 85 °C (TA)

  Configuración:TLC

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  Paquete DE DESTELLO de IC 153FBGA de la memoria del chip CI THGBMUG8C2LBAIL 32 GB 256GBIT EMMC

  Número de la parte:THGBMUG8C2LBAIL

  Temperatura mínima de funcionamiento:- 25 C

  Temperatura máxima de funcionamiento:+ 85 C

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  EMMC DE DESTELLO 200MHz de IC IS21TF16G-JQLI 100-LFBGA NAND Memory Chips 128Gbit de la memoria

  Número de la parte:IS21TF16G-JQLI

  Organización de la memoria:16Gx8

  Escribir en secuencia:135 MB/s

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