Número de la parte:MT29F2G08ABAGAWP-AAT: G
Voltagem - Suministro:2.7V ~ 3.6V
Temperatura de funcionamiento:-40 °C ~ 105 °C (TA)
Número de la parte:MT29F2G16ABAGAWP-AIT: G
Bloque del borrado:2 ms
Sistema del comando:ONFI NAND Flash Protocol
Número de la parte:MT29F256G08AUCABH3-10ITZ:
Frecuencia del reloj:100 MHz
Memoria:256Gbit
Número de la parte:MT29F2T08EMLEEJ4-R: E
Organización de la memoria:256G x 8
Interfaz de memoria:En paralelo
Número de la parte:MT29F2T08EMLEEJ4-T: E
Anchura del ómnibus de datos:pedazo 8
Organización:256 G x 8
Número de la parte:MT29F4T08EULEEM4-T: E
Tipo de montaje:Montura de la superficie
Temperatura de funcionamiento:0 °C ~ 70 °C
Número de la parte:MT25QL02GCBB8E12-0AAT
Funcionamiento del borrado:80KB/sec
Subsector:4KB
Número de la parte:MT29F2G01ABBGD12-AAT: G
Tamaño de la memoria:2Gbit
Interfaz de memoria:El SPI
Número de la parte:MT29F1T08EELEEJ4-R: E
Tecnología:FLASH - NAND (TLC)
Voltagem - Suministro:2.6V ~ 3.6V
Número de la parte:MT29F512G08EBLEEJ4-T: E
Organización de la memoria:64G x 8
Anchura del ómnibus de datos:pedazo 8
Número de la parte:MT29F1T08EELEEJ4-T: E
Tecnología:FLASH - NAND (TLC)
Organización:128 G x 8
Número de la parte:MT29F1G01ABBFD12-AAT: F
Organización de la memoria:1G x 1
Interfaz de memoria:El SPI